公告日期：2025-08-30

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2025-045
苏州锴威特半导体股份有限公司

关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 28 日召
开第三届董事会审计委员会第二次会议及第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，本次拟使用人民币 4,000万元的超募资金永久补充流动资金，本议案尚需提交公司股东会审议。保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项发表了明确的同意意见。具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具的《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1512号），公司获准向社会公开发行人民币普通股A股1,842.1053万股，每股发行价格为人民币40.83元，募集资金总额为75,213.16万元；扣除发行费用共计8,733.27万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为66,479.89万元，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2023年8月14日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

1 智能功率半导体研发升级项目 14,473.27 14,473.27

2 SiC 功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85

3 功率半导体研发工程中心升级项目 16,807.16 16,807.16

4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00

合计 53,008.28 53,008.28

三、前次部分超募资金使用情况

公司于 2024 年 4 月 10 日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第
七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用人民币 4,000 万元的超募资金永久补充流动资金，保荐机构华泰联合证券
有限责任公司对本事项出具了明确的核查意见，该事项已经于 2024 年 5 月 8 日
召开的公司 2023 年年度股东大会审议通过，具体详见公司于 2024 年 4 月 12 日
刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-008）。
公司于 2024 年 12 月 16 日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关
于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司发行的人民币普通股 A 股，回购的股份将在未来适宜时机拟用于股权激励或员工持股计划。回购股份价格不超过人民币 57.66 元/股（含），回购股份总金额不低于人民币 1,000 万元（含），不超过人民币 2,000 万元（含）。回购股份期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司于 2024 年12 月 17 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：
2024-051）。截至 2025 年 6 月 30 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中
竞价交易方式累计回购股份 359,926 股，占公司总股本 73,684,21……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。