公告日期：2025-02-28

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2025-007
苏州锴威特半导体股份有限公司

关于募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 2 月 27
日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC 功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心
升级项目”达到预定可使用状态时间由 2025 年 3 月延期至 2028 年 3 月。保荐机
构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了无异议的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞
1512 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股
发行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共计 8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 8 月14 日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况及使用情况

根据《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目的具体情况及截至 2025 年 2 月 20
日的使用情况如下：

单位：万元

序 项目名称 投资总额 拟使用募集资金 截至 2025 年 2 月 20
号 日累计投入金额

1 智能功率半导体研发升级项 14,473.27 14,473.27 3,488.73
目

2 SiC 功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85 1,141.76

3 功率半导体研发工程中心升 16,807.16 16,807.16 2,867.17
级项目

4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00 13,000.00

合计 53,008.28 53,008.28 20,497.66

注：以上截至 2025 年 2 月 20 日数据未经审计。

三、募投项目延期的具体情况及原因

（一）募投项目延期的具体情况

公司经审慎研究，为严格把控募投项目整体质量，保障项目顺利开展，在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施地点的前提下，结合公司目前募投项目的实际投入金额，拟将上述募投项目的达到预定可使用状态日期进行调整，具体见下表：

序号 项目名称 原项目达到预定可 本次调整后项目达到预
使用状态日期 定可使用状态日期

1 智能功率半导体研发升级项目 2025 年 3 月 2028 年 3 月

2 SiC 功率器件研发升级项目 ……
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