公告日期：2026-01-09

证券代码：688676 证券简称：金盘科技 公告编号：2026-003

海南金盘智能科技股份有限公司

关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募
集资金投资项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“金盘科技”或“公司”）于
2026 年 1 月 4 日召开第三届董事会独立董事专门会议第七次会议、第三届董事
会审计委员会第十四次会议、2026 年 1 月 7 日召开第三届董事会第三十一次会
议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》，同意公司以可转债募集资金向浙江金盘实业有限公司（以下简称“浙江金盘”）提供总额不超过 52,781.83 万元（含 52,781.83 万元）借款用于实施“数据中心电源模块等成套系列产品数字化工厂项目（桐乡）”、“VPI 变压器数字化工厂项目（桐乡）”及“研发办公楼建设项目（桐乡）”；向武汉金盘智能科技有限公司（以下简称“武汉金盘智能”）提供总额不超过 16,493.00 万元（含 16,493.00万元）借款用于实施“非晶合金铁芯及立体卷铁芯液浸式变压器车间智能化改造项目（武汉）”；向金盘智能科技（湖南）新材料有限公司（原金盘科技新能源智能装备（湖南）有限公司，以下简称“湖南金盘”）提供总额不超过 45,160.00万元（含 45,160.00 万元）借款用于实施“非晶合金铁芯数字化工厂项目（邵阳）”。
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会出具《关于同意海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2025]2719号）同意，金盘科技向不特定对象共计发行可转债公司债券16,715,000张，每张债券面值为
100元，募集资金总额为167,150.00万元，扣除发行费用（不含增值税）2,575.17万元后，募集资金净额为164,574.83万元。上述募集资金到位情况已经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“中汇会计师事务所”）审验，并出具了中汇会验[2025]12122号《海南金盘智能科技股份有限公司债券募集资金到位情况验证报告》。

为规范募集资金的使用与管理，根据有关法律法规的要求，募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司及子公司浙江金盘实业有限公司、武汉金盘智能科技有限公司、金盘智能科技（湖南）新材料有限公司已与保荐机构浙商证券股份有限公司及专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，具体情况详见公司于2026年1月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盘智能科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告》（公告编号：2026-001）。

二、募投项目基本情况

根据《海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》、公司第三届董事会第三十一次会议决议，本次发行的募集资金扣除发行费用后，投入以下项目：

单位：万元

序 项目投资 原拟使用募 调整后拟
号 项目名称 总额 集资金金额 投入募集
资金金额

1 数据中心电源模块及高效节能电 52,341.75 47,337.00 44,761.83
力装备智能制造项目

1.1 其中：数据中心电源模块等成套 22,850.92 19,920.00 17,344.83
系列产品数字化工厂项目（桐乡）

1.2 VPI 变压器数字化工厂项 29,490.83 27,417.00 27,417.00
目（桐乡）

2 高效节能液浸式变压器及非晶合 73,421.82 61,653.00 61,653.00
金铁芯智能制造项目

其中：非晶合金铁芯及立体卷铁

2.1 芯液浸式变压器车间智能化改造 19,288.82 16,493.00 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。