公告日期：2025-04-30

苏州和林微纳科技股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案评估报告

暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案

苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念维护公司全体股东利益，促进公司持续、健康发展，基
于对未来发展前景的信心和价值的认可，公司于 2024 年 4 月 26 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案的公告》。

2024 年度，公司切实履行并持续评估“提质增效重回报”行动方案的具体举措，现将 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的实施和效果评估情况及 2025年度“提质增效重回报”专项行动方案报告如下：

一、聚焦主营业务，牢筑高质量发展根基

公司与客户保持较高的市场粘性，实现了营收利润端的共振，2024 年公司实现营业收入 56,901.09 万元，较上年同期增加 99.13%；实现归属于母公司所有者的净利润-870.81 万元，较上年同期减少亏损 1,223.10 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33 万元，较上年同期减少亏损 1564.72 万元。

1、创新驱动发展，持续增强公司核心竞争力

公司始终坚持以主营业务为核心，以研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，2024 年度研发总投入 5,694.27 万元，占营业收入的 10.01%，新增 8 项发明专利，12 项实用新型专利，各研发项目有序推进。报告期内，研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流 KGD 测试 socket 有所突破。与此同时，公司新
芯片企业认可、0.09mm 弹簧探针成功量产用于 Wafer 测试，开始小批量出货；在后道 FT 端：公司研发团队相继推出多种 Socket，如：导电胶测试座（RubberSocket）、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C 系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。

图：Blade C 测试座（左上）、导电胶测试插座（右上）
Z 系列射频芯片测试座（左下）、老化测试座（右下）
2025 年，公司将持续保持在核心产品及核心技术的研发投入，积极拓宽引进人才渠道、不断引进海内外高质量技术人才，为公司的规模化增长和长远发展打下坚实基础；高效整合研发资源，优化人才队伍，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。

2、加强各应用领域市场开拓，扩大优质客户群体

2024 年，公司继续扩大优质客户群体，服务好已经进入供应链的客户，积极、快速响应客户个性化、差异化需求。持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。同时强化市场销售及技术服务团队建设，加强销售和业务发展部门自身专业素质培养，提高新产品应用的专业知识，提升业务队伍专业化水平以及市场、技术服务保障能力，提升公司在精微制造领域的品牌形象，进而增强公司整体市场竞争力、影响力。

2024 年，公司在产品宣传、完善渠道、产品服务、销售队伍建设等方面多措并举，积极参与国内外展览会，加大市场宣传力度。公司协多款明星产品亮相2024 慕尼黑上海电子生产设备展、马来西亚国际半导体展览会、SEMI 大湾区产业峰会、光电博览会等展会，通过与客户面对面学习探讨，开展互利合作。此外，公司还逐步建立健全日本、瑞士、美国等海外销售及服务点，稳步推进日本工厂的建设，抓住海外市场复苏的机会，努力提高海外销售占比。

图：参加各类展会及研讨会
2025 年，公司将持续加大市场宣传力度，积极参与国内外展览会，努力建立健全日本、瑞士、美国等海外销售及服务点，稳步推进日本工厂建设，抓住海
外市场复苏的机会，提高海外销售占比；继续扩大优质客户群体，服务好已经进入供应链的客户，积极、快速响应客户个性化、差异化需求。持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。

强化市场销售及技术服务团队……
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