上海芯上微装科技股份有限公司2026届校园招聘已启动，以下是相关信息：- **公司简介**：专注于高端半导体装备研发、生产和服务，为芯片制造、芯片先进封装等领域提供设备解决方案。公司技术团队约600人，65%为硕士博士学历，拥有多位上海市高层次人才。- **招聘岗位**：系统建模工程师、系统集成工程师、光学设计工程师、光学检测开发工程师、光电设计工程师、嵌入式软件工程师、应用软件开发工程师等。- **工作地点**：上海。- **薪酬福利**：提供五险一金、补充公积金、商业医保、员工食堂、福利年休假等福利，还可享受人才公寓政府补贴和人才落户政策。- **应聘方式**：网申投递网址为https://amies.zhiye.com/campus/jobs?memory=%7B%7D&silence=1。也可微信扫描二维码，选择校园招聘投递简历。- **联系方式**：邮箱为zhaopin@amies.com.cn，HR联系人是李琳，联系电话为021-38758888-6831。