公告日期：2025-05-20

证券代码：688652 证券简称：京仪装备

北京京仪自动化装备技术股份有限公司
投资者关系活动记录表

编号：2025-001

投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会的
参与单位名称及人员姓名 全体投资者

时间 2025年05月20日 15:00-17:00

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）

董事兼总经理 于浩

上市公司接待人员姓名 董事会秘书兼财务总监 郑帅男

一、公司经营情况介绍

投资者关系活动主要内容 对公司情况、行业概况、经营情况、分红预案及战略规划进行
了介绍。其中公司2024年度分红预案如下：公司拟向全体股东每10
介绍 股派发现金红利1.25元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股
本168,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利

21,000,000.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为13.73%。
本次分红预案尚需通过公司股东大会审议通过。

二、投资者问答

1.2024年全球半导体设备市场呈现怎样的趋势？京仪装备如何
应对行业波动？

答：尊敬的投资者，您好！半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据SEMI统计数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达1,063亿美元，相较2022年1,076亿美元的历史新高微跌1.2%，SEMI指出，战略投资推动了关键地区的增长，2023年度总体业绩好于预期。 公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素，向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。谢谢您的关注！
2.安徽研发生产基地项目在2024年的建设进展如何？预计2026年投产后对产能的提升幅度？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年12月31日，公司“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”投资进度为11.73%，项目达到预定可使用状态日期为2026年下半年。本项目建成后，公司可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，具体情况请以公开披露信息为准。谢谢您的关注！

3.请介绍2024年公司核心产品的营收占比及同比变化。

答：尊敬的投资者，您好！京仪装备的核心产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备。2024年公司半导体专用温控设备收入6.……
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