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发表于 2025-11-03 09:36:00 股吧网页版 发布于 上海
PCB激光打孔中的热影响区是一个重点问题,可能导致孔壁碳化、裂纹和材料性能下降。贵司的激光打孔设备是否解决了该问题?另外贵司的激光打孔设备可否应用于内存硬盘上的PCB板?
芯碁微装:
尊敬的投资者您好!公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统,减少不必要的移动和加工时间,从而降低局部热积累的风险,同时根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能,保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量,减少拐角处的热影响,目前设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可。公司CO?激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工,具有高精度、高品质、高效率的特点,感谢关注!
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-11-11 17:53:00
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