你好，贵公司新推出应用的先进封装设备有用于国产HBM的应用吗？未来会受益于国产HBM的发展吗？
芯碁微装：
尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-11-11 17:43:00
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