上市公司芯碁微装与AMD存在合作。芯碁微装的设备用于AMDMI300系列GPU的
上市公司芯碁微装与AMD存在合作。
芯碁微装的设备用于AMD MI300系列GPU的SoW封装，解决了多芯片互联偏移问题，支持12英寸晶圆厚胶工艺，良率对标国际水平。此次合作聚焦AI芯片封装，适配通富微电5nm Chiplet量产线，单台设备价值量约2000万元，首批订单为芯碁微装贡献超5亿元营收，通富微电也借此提升了AMD GPU封装份额。
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