$精智达(SH688627)$  、$中科飞测(SH688361)$  、$京仪装备(SH688652)$  

一、IPO核心进程与估值募资

1. 上市节奏：长鑫科技2025年7月完成A股IPO辅导备案，10月进入验收阶段，保荐机构为中金公司、中信建投，计划2025年底至2026年初提交申请，最快2026年一季度登陆科创板。

2. 募资与估值：拟募资200-400亿元，目标估值最高超3000亿元；2024年3月投前估值达1399.82亿元，获大基金二期、安徽投控等国资及阿里、小米等产业资本加持。

3. 股权与管理：国资为第一大股东，核心技术团队持股绑定，形成“国资+产业+团队”股权结构；团队多来自三星、美光等巨头，由兆易创新创始人朱一明掌舵，2017年联合合肥产投启动12英寸晶圆项目，奠定发展基础。

二、产能规划：激进扩产+技术迭代，锚定超级周期

1. 产能增长路径：2019年投产初期月产能12万片，2024年爬至17万片，以2019年产能为基数，2026年实现15倍增长。2025年月产能冲刺30万片，2026年维持该规模，冲击全球DRAM产能占比15.6%。一期月产能15万片，良率超90%，利用率95%以上；二期2026年三季度满产。根据Counterpoint Research数据，2025年三季度长鑫全球DRAM出货量份额已上升至8%，产能扩张成效显著。

2. 产品结构升级：2026年底DDR4产能缩至月产1万片，90%产能切换至DDR5/LPDDR5X。其中8000Mbps DDR5芯片及七大模组产品已正式发布，覆盖服务器、消费电子、移动端全场景，LPDDR5X颗粒速率达10667Mbps且功耗降低30%，已导入小米14 Ultra等旗舰机型。2025年底交付HBM3样品，2026年量产，2027年推进HBM3E研发；同期完成HBM3封装测试产线调试，实现“制造+封测”一体化。2026年上半年完成1nm制程验证，三季度量产，相较19nm性能提升20%、功耗降15%、成本减25%，同时通过SAQP多重曝光技术实现无EUV路线的先进制程突破，规避技术封锁风险。

3. 供应链支撑：检测设备领域构建国产核心供应体系，主力合作精智达、中科飞测；其中精智达作为战略合作伙伴，老化修复设备供货份额超50%，2025年9月拿下3.2亿元大额订单，其FT测试机已进入国内第一梯队，2025年目标在长鑫整体测试机份额提升至30%，双方还通过本地量产线建设强化协同效应。制造设备引入北方华创、中微公司等国产龙头，北方华创刻蚀机在长鑫市占率超50%，中微公司TSV深孔刻蚀设备支撑HBM堆叠技术研发；材料端与雅克科技、安集科技等双料供应商深度合作，高纯度氟化氢国产化率达60%，关键材料国产化率持续提升。通过提前锁单、联合研发破解高端光刻机交付瓶颈，设备整体国产化率已达35%，且零部件实现百分百非美化。

4. 募资投向：核心用于先进DRAM产能扩建、HBM等高阶产品研发，契合存储扩产周期下的设备与技术升级需求。

三、客户基本面：聚焦头部深耕，国产替代驱动订单

1. 终端客户覆盖：消费电子供货小米、OPPO等手机厂商，LPDDR5X产品已导入旗舰机型；通过兆易创新切入海信、研华等TV及工业领域；汽车电子适配特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等车规级需求，2026年车载DRAM市占率目标15%；服务器领域与浪潮、曙光合作，MRDIMM模组支持HBM3过渡方案，同时携手阿里深化IoT与服务器订单协同，信创市场2025年相关订单预计超50亿元。

2. 核心生态合作：兆易创新持股1.88%，DRAM产品由长鑫独家代工，2025年关联交易预计11.61亿元，双方还联合成立50亿元存储产业基金支持产业链发展；深科技承接超50%委外封测业务，覆盖17nm及以下制程，其孙公司沛顿科技为长鑫核心封测伙伴。

3. 客户优势：承接美光在华市场份额，受益于海外厂商产能切换带来的中端市场缺口，与核心客户签订2-3年长单，订单占比超60%；前五大客户营收占比45%，结构合理。正推进三星、戴尔认证，预计2026年底小批量供货，同时已突破晋华、通富微电等产业链优质客户。

四、业绩表现：量利齐升，增长动力强劲

1. 历史业绩：2023年扭亏为盈，净利润8亿元；2024年营收420亿元、净利润25亿元，研发投入占比超25%，新增专利300+项，累计申请核心专利超2000项。2023-2024年毛利率从22%升至30%，净利率从6.7%提至13.9%，盈利能力持续改善。

2. 2025年实绩与预测：前三季度营收超300亿元，Q3单季营收破120亿元、净利润同比增43%，毛利率升至32%。机构预测全年营收670.42亿元、净利润46.58亿元，受益于存储超级周期、AI算力需求爆发及头部客户采购量增80%，半导体设备业务订单同比增长预期达100%。

3. 2026年预测：营收预计800亿元、净利润75-80亿元，DDR5、HBM3、车规级芯片营收占比分别达30%、10%、15%，形成多品类驱动的增长格局。

五、行业地位与核心炒作题材

1. 行业地位：国内少数实现DRAM大规模量产的企业，打破美韩台垄断，与长江存储形成“南长江、北长鑫”格局，分别主攻NAND Flash、DRAM赛道，共同推动国内存储芯片国产化率提升，2025年二者在全球细分市场市占率均已接近或超过8%。

2. 核心题材：科创板高端存储第一股；卡位存储超级周期+AI HBM算力风口，DDR5产品实现“性能持平+成本碾压”突破；承接美光份额，国产替代逻辑明确，供应链自主可控能力持续强化；切入特斯拉、比亚迪等头部车企供应链，享汽车电子高毛利红利；技术储备深厚，3D DRAM与GAA架构研发走在行业前列。

六、风险提示

面临DRAM行业周期波动、先进制程研发迭代不及预期、高端设备供应链稳定性、国际客户认证进度滞后及技术封锁等风险。