公告日期：2025-12-13

中信建投证券股份有限公司

关于深圳精智达技术股份有限公司

使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“精智达”或 “公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（已失效）《上市公司募集资金监管规则》及其修订说明等相关法律法规及规范性文件，对精智达本次拟部分超募资金永久补充流动资金事项进行了专项核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年5月26日出具的《关于同意深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔 2023〕1170号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）2,350.2939万股，每股发行价格为人民币46.77元，募集资金总额为人民币109,923.25万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币11,266.79万元后，募集资金净额为人民币98,656.46万元。上述募集资金已于2023年7月13日全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2023]000414号”《验资报告》。

二、募投项目及超募资金情况

根据公司《深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于部分募投项目增加实施主体、变更实施地点的公告》（2025-012）及《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》（2025-033），截至
2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在
扣除发行费用后的使用情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金承诺 截至 2025 年 6 月 实施主体

投资总额 30 日投入金额

1 新一代显示器件检测设 19,800.00 4,613.73 精智达

备研发项目

合肥精智达集成电
2 新一代半导体存储器件 16,200.00 12,291.67 路技术有限公司
测试设备研发项目 深圳精智达半导体
技术有限公司

3 补充流动资金 24,000.00 24,000.00 精智达

4 先进封装设备研发项目 29,960.74 2,910.76 南京精智达技术有
限公司

5 尚未确认使用用途的超 8,695.72 - -

募资金

合计 98,656.46 43,816.16 -

公司在《招股说明书》中对超募资金使用作出如下安排：“若本次实际募集资金超过项目资金需求，则公司将会将超募资金用于补充流动资金等其他与主营业务相关的业务上。”

三、使用部分超募资金永久补充流动资金的原因及使用计划

为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金投资项目正常进行的前提下，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司的……
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