$精智达(SH688627)$ 、$赛腾股份(SH603283)$ 、$泰瑞达(NASDAQ|TER)$
HBM（高带宽内存）检测设备技术壁垒极高，全球市场呈现"国际寡头垄断"的格局。
从技术路线、核心优势、市场布局三大维度，深度拆解全球四大龙头企业的竞争力，清晰呈现行业格局。
一、全球HBM检测设备第一梯队（国际寡头，垄断全球90%以上市场份额）
1. 科磊（KLA）：全制程检测"绝对王者"
科磊（美国）稳居全球HBM检测设备龙头地位。与爱德万、泰瑞达聚焦后道测试不同，科磊贯穿HBM制造全流程，是全球唯一实现HBM全制程检测商业化的企业。
其TSV缺陷检测精度达0.1μm以内，完美适配HBM3/E高端制程，深度绑定三星、美光、SK海力士等全球存储龙头，同时切入中芯国际、长江存储供应链。
2. 应用材料（Applied Materials）：一体化方案"整合巨头"
应用材料（美国）与科磊并称"前道检测双雄"，是全球唯三掌握HBM全制程检测技术的企业之一。
打造"检测设备+制程材料+工艺方案"一体化解决方案，可将HBM良率提升15%-20%。其在高端HBM3E/4制程中占据25%-30%的市场份额，深度绑定三星、SK海力士等头部产能。
3. 爱德万（Advantest）：后道测试"双寡头之一"
日本爱德万与美国泰瑞达并称全球半导体测试设备"双寡头"，共同占据全球80%以上市场份额，专注于HBM后道性能验证与量产测试。
旗舰产品V93000 EXA Scale测试速率高达12.8Gbps，2023年全球市占率达50%，深度绑定英伟达、三星等巨头。
4. 泰瑞达（Teradyne）：后道测试"效率标杆"
泰瑞达（美国）与爱德万垄断全球HBM后道测试市场，市占率超40%。新一代平台Magnum 7H支持4.5 Gbps数据速率，可多芯片并行测试，产能提升1.6倍。
客户覆盖全球存储与AI芯片厂商，国内服务长鑫存储等企业。
在国内，目前涉及HBM存储芯片检测领域的上市公司只有精智达（以后道测试为核心布局方向）和赛腾股份（收购日本Optima而具备HBM芯片全制程检测能力）。这两家公司估值差距与走势强弱分化的核心原因在于：精智达聚焦半导体存储芯片检测主赛道，业绩与订单高增且契合国产替代主线，机构资金关注度更高；而赛腾股份仍依赖消费电子业务，HBM业务尚未成为营收主力，增长确定性较弱。
