公告日期：2025-04-26

中信建投证券股份有限公司

关于深圳精智达技术股份有限公司

使用部分超募资金投资建设新项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”“保荐机构”）作为深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“精智达”或者“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等相关法律法规及规范性文件，对精智达本次拟使用部分超募资金投资建设新项目事项进行了审慎核查，发表如下核查意见：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年5月26日出具的《关于同意深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1170号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）2,350.2939万股，每股发行价格为人民币46.77元，募集资金总额为人民币109,923.25万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币11,266.79万元后，募集资金净额为人民币98,656.46万元。上述募集资金已于2023年7月13日全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2023]000414号”《验资报告》。

二、募投项目及超募资金情况

根据公司《深圳精智达技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《关于部分募投项目增加实施主体、变更实施地点的公告》（公告编号：2025-012），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金 实施主体

投入金额

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金 实施主体

投入金额

1 新一代显示器件检测设备 19,804.75 19,800.00 精智达

研发项目

合肥精智达集成电
2 新一代半导体存储器件测 16,205.67 16,200.00 路技术有限公司
试设备研发项目 深圳精智达半导体
技术有限公司

3 补充流动资金 24,000.00 24,000.00 精智达

合计 60,010.42 60,000.00 -

在本次拟使用超募资金投资项目前，除使用部分闲置募集资金进行现金管理外，公司不存在使用超募资金进行永久补流、投资建设其他项目的情况。

三、项目的基本情况

为了提高公司募集资金使用效能，公司拟通过全资子公司南京精智达技术有限公司（以下简称“南京精智达”）实施，并拟使用部分超募资金投资建设下列项目（以下简称“本次募投项目”或者“项目”）：

单位：万元

项目名称 项目投资总额 拟使用超募资金 实施主体

投入金额

先进封装设备研发项目 29,960.74 29,960.74……
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