证券代码：688620 证券简称：安凯微

广州安凯微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-IR-014

投资者关系活动 ⃞ 特定对象调研 ⃞ 分析师会议

类别 ⃞ 媒体采访 ■ 业绩说明会

⃞ 新闻发布会 ⃞ 路演活动

■ 现场参观 ■ 其他：投资者接待日

参与单位名称 参加线上业绩说明会和投资者接待日的投资者

时间 2025 年 9 月 8 日至 9 日

地点 广州安凯微电子 H 大厦

上市公司参会人 1、 董事长、总经理 胡胜发

员姓名 2、董事 庞博

3、副总经理、董事会秘书 李瑾懿

4、财务负责人 邓春霞

5、证券事务部 葛淳

投资者关系活动 投资者提出的问题与公司的回复情况。
主要内容介绍 Q1：请问下半年在手订单情况怎么样？同比环比有增长吗？

A1：根据过往业务开展的经验及所面向细分市场的发展趋势，一般公
司下半年业绩好于上半年，四季度是旺季。目前订单情况还比较正常。
我们还看到，去年 11 月份后陆续流片试产的芯片，已经有 6 款工程
样片回片了。采用这些新芯片的客户新产品陆续已经开始进入试产阶
段，预期从四季度开始能够对销售额的提升有一定的帮助。后续大家
会看到更多基于安凯微芯片的终端方案或者产品上市，我们希望能够
给公司业绩带来积极的带动作用。

Q2：公司目前专利有多少？研发费用和研发规划如何？

A2：截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有境内外授权专利 374 件。报告
期内，公司研发费用 6,742.31 万元，较去年同期增长 7.01%，占当期收入比例为 28.78%。作为芯片设计公司，公司还会继续加大投入研发，不断提升研发人员水平，夯实研发实力，并针对 AI+场景应用的发展趋势，围绕物联网和人工智能的发展针对性地投入研发项目。芯片产品研发的主线是，面向大模型应用，研发高算力 NPU，不断升级和优化低功耗技术，增强音视频、图像图形以及连接等多模态相关端侧底层技术的研发，持续推出并迭代相应产品。
Q3：请问公司股权激励方案设置了三个维度的指标是怎么考虑的？A3：营收是企业经营业务开展情况的直观体现；公司主营业务是芯片设计与销售，产品销售数量的增长是营收增长的主要原因；企业目前重要的发展战略是开发新产品、拓展新市场和新客户，以实现营收增长和综合平衡发展。此外，本次激励方案覆盖了各方面的骨干，从三个维度设置也是为了能兼顾各激励对象的不同的工作内容，针对性的激发大家的动能，一起努力达成目标，实现投资者、公司和员工共赢。Q4：公司受邀参加国家人工智能应用中试基地启动仪式，这能给公司带来什么样效益？
A4：国家人工智能应用中试基地旨在联合电力行业上下游伙伴，共同打通电力人工智能技术成果研发到应用的最后一公里。公司受邀参加，也说明公司的能力和实力被认可。安凯微一直致力于赋能物联网智能硬件，且已经在智能家居、智慧办公、智能安防等场景体现了自己的优势和实力，我们会把好的经验和技术向电力甚至更广泛的行业场景拓展，结合自身芯片研发实力和对“云-边缘-设备”的整合能力，赋能更多应用场景。长期来看，不仅拓宽了市场，也具有巨大市场潜力和经济价值。
Q5：公司本期分红策略如何？
A5：您好，根据公司 2025 年半年报，公司半年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。

Q6：美国对非本土生产的芯片征收高关税对公司出口业务的影响？A6：鉴于公司产品销售穿透后销往美国的数量占比公司芯片销售总量不大，目前关税政策对公司影响有限，未来政策会否有实质性或者重大影响，待政策发生具体变化时才能评价。
Q7：公司从上市到现在业绩不理想是什么原因？
A7：公司基本面是健康的，芯片产品的出货数量是上升的趋势，而且最近半年是公司上市至今流片数量周期，去年 11 月份至今已有 6 颗芯片的工程片回片，这些大都是过去两年研发投入的成果。公司努力在长期发展与短期业绩承压之间取得平衡。芯片产品推出的同时，我们也一直在积极投入新方案开发、新市场和应用拓展的工作，会陆续释放积极的效果。这些是芯片从研发到实现大批量出货的必经之路。从财务报告来看，营收增长趋缓以及略降主要是受部分产品细分市场竞争激烈影响导致的价格承压，净利润的变化主要由于综合毛利率的下降以及研发投入的持续增加。
公司已经采取了措施促进综合毛利率的改善，比如供应链降本的措施，但是鉴于生产环节的周期较长，一般需要 3-6 个月，新芯片出来以后还有一定的终端导入时间，所以对报表的积极影响会出现滞后性。新的高技术附加值产品的推出在增加业绩增长点的同时也会长期带动毛利率的改善。
Q8：会不会因为芯片更新换代太快了，公司的产品还在研发当中就已经被淘汰了？
A8：公司暂未出现过这样的案例。公司具有多年成功的芯片设计与市场化推广经验、较为科学的市场研发决策和执行流程，而且内部多个芯片项目并行，能够较为有效的平衡投入与市场产品产出的风险。不过芯片设计行业确实存在因技术迭代快而导致的市场风险，我们也在定期报告中做了相关风险提示，敬请投资者注意投资风险。
Q9：公司目前有什么 AI 相关的产品？公司如何看待 AI 技术的发展趋势？
A9：公司带算力芯片出货量已经越来越多，未来芯片产品研发的主线
是，面向大模型应用，研发高算力 NPU，赋能更多的智能终端。人类社会已经从信息时代进入智能时代，人工智能与物联网融合趋势促使智能硬件向智能体、具身智能发展，公司市场和研发规划也将顺应这个趋势提供芯片级的产品和解决方案。
Q10：公司在投资策略上是保守还是激进？考虑收并购吗？
A10：是稳健型。公司一直很积极的对待外延式发展路径，如有实质性进展，我们会按照规则和要求及时做好信息披露。
Q11：创始人的年龄是否会影响公司的创新能力？
A11：现在欣喜的看到越来越多年轻的创始人投入这个产业的发展，但在芯片行业，经验丰富的创始人是很普遍的现象。半导体行业产业链较长、涉及面广泛，随年龄增长的丰富经验有助于对行业趋势的把握、产业链上下游的协同等等，是个加分项。
Q12：募投项目延期的原因？
A12：公司主要基于行业发展、市场趋势及自身产品升级需求，在保持募投项目基本方向不变的前提下，对项目实施方案进行了升级优化。
优化措施包括采用更先进工艺制程、布局更多人工智能技术硬件化、研发更多智能化硬件解决方案，以确保项目投产后保持技术领先和市场竞争力，由此导致项目周期延长；同时，结合智能算法多样性及大模型本地化部署趋势，公司出于谨慎与安全考虑，持续投入研发以开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设及设备搭建的评估，这也对短期建设进度产生一定影响。
公司在保障项目质量、控制风险的同时，将加快募投项目建设投入，确保产业化升级项目推进；从中长期看，上述优化与评估有利于项目适应技术市场趋势，提升运营效率与管理水平。
Q13：与高校的合作情况？
A13：公司一直与高校在人才培养、技术合作开发方面保持较紧密的合作。公司具有全国博士后工作站分站资质，目前已与清华大学、华南理工大学在博士后培养方面有相关合作，并已有人才进站攻读博士

后。同时，公司与清华大学深圳研究院达成研究生联合培养基地合作。
技术研发方面，公司与清华大学、华南理工大学、中山大学等高校展
开合作。

关于本次活动是 本次交流活动期间，公司不存在透露任何未公开重大信息的情形。否涉及应披露重
大信息的说明

日期 2025 年 09 月 09 日

会议记录人：葛淳 填表人：葛淳 填表日期：2025-09-09