上证报中国证券网讯天承科技4月9日晚间发布2024年度业绩报告，报告期内，公司实现营业收入3.81亿元，同比增长12.32%；归属于母公司所有者的净利润7467.99万元，同比增长27.50%。同时，公司董事会决议通过2024年度利润分配预案或公积金转增股本预案，拟10派3元转增4.9股。

　　报告期内，公司盈利增长得益于，主营业务中优势产品的销售占比稳步提升和通过精细化的现金管理策略提高资金使用效率。

　　2024年，公司紧抓产品升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体产品的销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司盈利能力稳步增强。

　　在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

　　2024年，公司设立海外架构，完成ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台。公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海战略形成掎角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌奠定基础。

　　公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时，努力开发在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化发展机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成新的增长点。

　　2024年，公司研发投入2796.82万元，占营业收入的7.35%。截至报告期末，公司共计获得现行有效专利授权70项，其中发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项；新增专利8项，其中发明专利8项。

　　公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品。同时，公司将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公司。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。（黄抒）