公告日期：2025-09-19

泰凌微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：泰凌微 证券代码：688591 编号：2025-012

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 √业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位名称 通过上证路演中心网络互动参与 2025 年半年度业绩说明会
及人员姓名 的投资者

时间 2025 年 9 月 19 日 11:00-12:00

地点 上海证券交易所上证路演中心

（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员 董事、总经理：盛文军

姓名 副总经理、董事会秘书：李鹏

财务总监：边丽娜

独立董事：刘宁

一、互动交流问答主要内容如下（已合并相似问题）：

Q1：公司端侧 AI 芯片当前的订单量如何？预计未来在公司
收入占比中会达到多少？并购磐启微后，公司端侧产品未来
投资者关系活动主要 如何规划？公司芯片可否应用于机器人领域，是否有应用实
内容介绍 例？

A1：公司新推出的端侧 AI 芯片凭借卓越性能与创新特性，
迅速赢得了客户的高度认可和青睐，并进入规模量产阶段，
今年二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模，未来的
收入贡献预计会进一步提升。

并购磐启微后，在低功耗蓝牙领域，公司可将磐启微超低功
耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至
自身产品和生态，在提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter
等主要产品整体竞争力，升级公司产品矩阵，进一步扩大竞
争优势；同时磐启微的 Sub-1G、5G-A 无源蜂窝物联网技术
与公司技术路线高度互补，将进一步扩大、完善公司在物联
网市场的产品布局，有助于公司快速拓展产品应用场景，开
拓更为广泛的客户市场。 并且公司有望打造一个覆盖近

场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台，扩充全
栈式无线物联网解决方案，进一步提升公司“硬科技”属性
和国际化水平，夯实低功耗无线物联网芯片领域的市场地位
和技术能力，实现与磐启微在产品品类、客户资源、技术积
累和供应链资源的协同，助力公司向新质生产力方向继续深
化发展，为下游客户提供更完善的产品组合方案，同时扩大公司整体销售规模，帮助公司做大做强，增强上市公司的国际竞争力。
另外，公司的芯片可以用于机器人，但目前公司没有机器人领域的战略规划和布局。

Q2：9 月 16 日，华为发布智能世界 2035 系列报告。作为物
联网和端侧 AI 产业具有核心竞争力的前沿企业，泰凌微对未来 5 年到 10 年行业发展和企业愿景有什么预判和打算？A2：随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI 设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。
今年 8 月，国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见，提出推动智能终端“万物智联”，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，以打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。这些应用领域在……
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