公告日期：2025-10-21

证券代码：688584 证券简称：上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

 特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

 现场参观 □电话会议

□其他

会议主题 走进郑州合晶调研暨公司近况交流会

参与单位名称 共 9 家机构，参会机构名单详见附表

时间 2025 年 10 月 17 日

地点 郑州

董事长 毛瑞源

上市公司接待 郑州合晶 董事长、总经理 钟佑生

人员姓名 董事会秘书 庄子祊

财务总监 方时彬

问题 1：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？

答复：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产 6
英寸和 8 英寸的晶棒；上海晶盟生产 6 英寸、8 英寸、12

投资者关系活 英寸外延片；郑州合晶负责 8、12 英寸的长晶、切磨、抛
光等一体化环节。

动主要内容

介绍 公司短期目标是到明年底 12 英寸产能达到 10 万片/

月，4 万片/月 POWER 用外延片，6 万片/月 CIS 用外延

片。同时，公司正在进行逻辑用 P/P-28nm 用外延片的研发
送样，长期规划未来实现 10 万片/月 P/P-用外延片量产。

公司当前产能规划是：12 英寸外延片产能目前 4 万片/
月，主要用在 POWER；预计郑州二期新增 6 万片/月 12 英
寸外延片，主要用在 CIS，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底落实。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加 10 万片/月 P/P-用外延片量产。

问题 2：和国内比较内卷的竞争对手相比，公司有哪些
优势值得关注？

答复：公司的产品具备差异化优势。在 8 英寸产品领
域，公司通过重点推进 8 英寸超（极）重掺长晶研发、8 英寸多层梯度外延工艺研发、8 英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在 12 英寸领域，公司聚焦高端产品，如 55nmCIS 和 28nmLOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入 POWER 领域的，未来将聚焦高端POWER 领域，同时借助 POWER 和国际大厂的合作经验加速导入高端 CIS 领域，未来希望应用于 5000 万像素的手机用 CIS 和车规级 CIS。

公司的客户资源较为优质。公司向全球前十大晶圆代
工厂中的 7 家以及全球前 10 大功率器件 IDM 厂中的 6 家
公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。

和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策

略。公司采用迭代发展的模式，从 4 英寸到 6 英寸、8 英寸
再到 12 英寸，从 POWER 用到 CIS 用到 P/P-用，逐步扩大
产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风
险，同时有利于经验的积累和技术的提升。

问题 3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压
力？

答复：折旧压力一定存在，公司以 8 寸支持 12 寸，12
寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较
小，我们靠着旧厂获利支持 12 寸的发展。此外，12 寸线分三期扩产，一期 4 万片/月 POWER 用，二期明年年底建成

6 万片/月 CIS 模拟芯片用，未来再建 10 万片/月 P/P-逻辑
用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。

问题 4：公司的毛利率和同行相比有明显的差异，请问
……
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