证券日报网讯 1月28日，高测股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕光伏硅片切割细分领域，充分发挥“设备+耗材+工艺”技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程。2022年公司首发80μm超薄硅片，2023年首发60μm超薄硅片，并在近期已推出50μm超薄硅片。由于光伏电池技术路线的选择，目前批量供应的硅片主流厚度仍以100-130μm为主，公司已具备小批量交付60-80μm硅片能力，近期已有多家电池头部客户及研究机构提出50μm硅片送样测试需求，超薄硅片将随着太空光伏超薄柔性HJT电池的应用逐步打开。超薄硅片规模化切割技术壁垒相对较高，对切割设备、金刚线及切割工艺都提出了更高要求，公司已布局并规划超薄硅片良率持续提升路径，助力行业加快超薄硅片量产落地。公司对钙钛矿等前沿技术保持高度关注并已积极布局相关产品。