近日，荣耀2025年业绩表现以及各品类出货量出炉。机构Omdia数据显示，2025年荣耀手机业务全球增速达11%，在全球前十大手机厂商表现突出，成为出货量全球增速居首的品牌。
荣耀终端股份有限公司相关负责人对《证券日报》记者表示，在全球智能手机市场竞争日趋激烈的背景下，荣耀以坚定的技术投入与精准的市场布局实现高增长。荣耀持续深耕影像、AI、电池等关键领域，加速向全球市场冲击。阿尔法战略第二曲线也已经正式开启。
当前，荣耀正从一家终端品牌公司，向AI终端生态公司转型，其背后日趋完整且高度协同的产业链提供了支撑。这一战略转型深度牵引着其上游供应链伙伴，在卫星通信、AI大模型、核心元器件以及高端制造等关键领域展开协同创新与资本布局。
快速抢占海外市场
平板业务同步发力，成为荣耀全球化布局的重要增长极。IDC数据显示，2025年在价格300美元—600美元平板消费市场中高端档位，荣耀在海外主流品牌中出货增速迅猛，快速抢占海外平板市场份额，进一步完善全场景产品矩阵，形成“手机+平板”双轮驱动的海外增长格局。
随着全球化战略的持续深化，荣耀海外品牌认可度稳步提升，中高端市场突破成效显著。据IDC数据，2025年前三季度，荣耀手机在价格300美元以上海外手机市场中，出货量增速位居主流品牌首位。这一成果得益于荣耀坚持“本地化运营”策略，优化产品适配与渠道布局，搭建完善的本地化服务体系。
北京达睿管理咨询有限公司创始人马继华认为，从独立启航到海外跨越，荣耀仅用数年时间，便实现了较深的全球化布局。荣耀一边坚守技术深耕，筑牢产品核心壁垒，构建起强大的技术护城河；一边深化本地化策略，扎根海外市场，尊重区域差异，实现产品、渠道、服务的全面本地化，逐步从中国品牌成长为具有全球影响力的科技品牌。
荣耀相关负责人称，2026年，荣耀将持续深耕海外市场，完善全场景智慧生态，推动AI与终端产品深度融合。全球首款手机机器人和荣耀Magic V6折叠屏手机均将陆续亮相，两款创新产品的推出有望为全球用户带来技术与体验的双重突破，这不仅体现荣耀阿尔法战略第二曲线布局的清晰脉络，更彰显中国科技创新实力。
协同研发筑高核心壁垒
荣耀的产业链布局正从传统采供模式，向更紧密的联合研发与生态共建演进，尤其是在前沿的卫星通信与AI领域。
在卫星通信这一重要赛道上，荣耀旗舰机型Magic8 RSR保时捷设计版搭载的“天通+北斗”双卫星通信能力，由北京中科晶上科技股份有限公司提供基带芯片解决方案。同时，中国电子科技集团有限公司旗下的核心芯片企业中电科芯片技术（集团）有限公司，则为该机型提供了卫星通信射频基带一体化SoC芯片及北斗短报文芯片，成为荣耀在该领域的重要合作伙伴。
迈睿资产管理有限公司首席执行官王浩宇对《证券日报》记者表示，荣耀在供应链与产业资本的多线合作，确保了荣耀在核心通信技术上拥有稳定且前沿的供应链支撑。
同时，在决定未来体验的AI领域，荣耀选择与生态巨头开放合作。此前，荣耀与阿里巴巴（中国）有限公司宣布全面深化战略合作，将阿里的通义大模型及AI智能体生态整合进荣耀手机。双方成立了联合实验室，共同探索“云端一体”的智慧终端体验。马继华认为，这一合作模式，使得荣耀能够快速集成顶尖的云端AI能力，补全自身生态，加速AI手机体验的落地。
荣耀等手机厂商的高速成长与清晰的资本化路径，有望为产业链多个环节带来发展机遇。目前，荣耀供应链覆盖了从核心显示部件、精密制造到关键电子元件的多家上市公司。
在核心显示领域，上海和辉光电股份有限公司（以下简称“和辉光电”）作为重要的AMOLED显示屏供应商，为荣耀的平板、笔记本电脑等高端旗舰机型稳定供货。随着荣耀在中高端平板市场的快速增长，作为供应商的和辉光电在中大尺寸显示面板领域的出货量和营业收入也实现了显著提升。
在制造与设计环节，全球最大的智能手机ODM（原始设计制造商）厂商上海龙旗科技股份有限公司（以下简称“龙旗科技”）是荣耀的合作伙伴之一。龙旗科技为众多头部品牌提供从设计到制造的全流程服务，其“A+H”双上市平台的资本布局，也反映了消费电子制造龙头的实力。此外，宇环数控机床股份有限公司的精密磨削设备被用于加工包括荣耀在内的多家知名品牌手机的外观部件，厦门弘信电子科技集团股份有限公司则是荣耀等国产手机品牌的主要软板（FPC）供应商。
荣耀上述负责人称，目前荣耀正在加速与产业链合作方协同创新研发，筑高核心壁垒。
值得关注的是，荣耀已于2025年6月份获得上市辅导备案，这标志着荣耀即将开启资本市场发展新征程。辅导工作将分三个阶段推进，从2025年6月份持续至2026年3月份。
王浩宇认为，目前，荣耀股东阵容中汇聚了深圳市智慧城市科技发展集团有限公司等多元化产业资本与国资力量。这种股权结构不仅为荣耀提供了资金与资源支持，更在战略层面强化了其与供应链伙伴的协同关系，一条以荣耀为核心的AI终端生态链和资本链正在形成。
