AI服务器带动HBM需求激增，其封装对环氧塑封材料的耐热性、可靠性要求更高。公司曾提及GMC材料可应用于HBM，请问目前该材料研发进展如何？是否已进入HBM客户供应链？存储涨价周期下，HBM相关材料能否成为新增长点？
华海诚科：
尊敬的投资者您好，请参照上一条回复，感谢您对公司的关注。
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（来自 上证e互动）
答复时间 2026-02-05 16:12:00
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