#【华海诚科】 核心逻辑：AI需求驱动存储大周期+长鑫科技本周五公布招股说明书，HBM需求+EMIB先进封装技术推动高端封装材料量价齐升，重组落地+衡所华威Q4并表，26年营收利润有望大超预期！
1、HBM与先进封装驱动需求爆发，#核心受益长鑫+长存扩产
AI拉动存储芯片需求快速增长，#先进封装技术推动封装材料量价齐升，全球HBM市场规模预计从2023年的40亿美元跃升至2025年的250亿美元，年复合增长率超150%；长鑫长存扩产计划明确，资本开支强劲，相关封装材料持续受益。
2、#国内半导体封装EMC冠军，全球出货量第二
本次重组落地后，公司产能跃居国内第一、全球第二，支撑业绩放量，有望成为世界级半导体封装材料企业。公司#HBM专用GMC产能26年计划扩至1.2万吨，#配套H昇腾、长鑫存储等高端存储需求！
3、国产替代，追逐日韩，稀缺性卡位
作为HBM的核心材料（GMC/LMC），全球仅日本住友电木、昭和电工等少数企业垄断，国产替代紧迫性极强（国内HBM封装材料国产化率不足 5%）、数十倍增长空间。公司是#A股唯一实现HBM专用GMC材料量产的企业，其GMC材料在各项关键参数上处于国际领先水平，支持12层HBM堆叠，已通过华天科技、长电科技、通富微电等封测大厂验证，并#切入SK海力士、华为供应链，稀缺性类比光刻胶等其他半导体材料。
国产存储推动全产业链国产化，如长鑫DDR5、长存DRAM。HBM拉动高阶产品GMC出货（类似于CCL上游材料，同样有产品迭代逻辑），26H1三星/海力士/美光HBM明确扩产，有较大机会导入到海外供应链，GMC价格11-12万元/吨，#远高于普通EMC价格 （2-4万元/吨）。
4、定增锁价，股价空间+成长空间打开
公司重组配套定增现已锁价，股价压制因素减少+股价处于低位。公司在2025年合并后整体资产规模和盈利规模将大幅提升，客户基本覆盖全球半导体封装企业龙头和存储芯片龙头，未来增量空间极大，高成长性确定，当前合理市值200亿、中长期合理市值500亿。
#强势机会#
