公告日期：2025-10-31

证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 中国国际金融股份有限公司、中软国际、华福证券有限责任公司、及人员姓名 开源证券股份有限公司、北京橡果资产管理有限公司等

会议时间 2025 年 10 月 30 日 10：00-11：00

会议地点 线上

上市公司接待 董事长、总经理：韩江龙

人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务负责人：董东峰

证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：请问 2025 年环氧塑封料相关营收大概占比是多少？请
问封装厂对塑封料的需求以及销售价格有变化吗？

回复：公司的主营业务收入主要来源于环氧塑封料。从今年的销
售情况来看，公司销售额同比略有增长，价格则基本保持稳定。
投资者关系活 问题二：公司毛利率有所下降，请问原因是什么？
动主要内容介 回复：基础类产品的毛利率下降是主要原因。目前国内市场竞争
绍 激烈，导致基础类产品毛利率显著下降。未来公司将通过结构调
整以及拓宽高性能产品份额，逐步提升毛利率。

问题三：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证
时间很久之外，还有哪些因素？

回复： 1.在高性能产品领域，国内大部分是代工模式，材料更换
需要与上游设计厂商沟通，客户不轻易更换供应商；公司材料处于半导体制造的最后环节，且成本占比较低，客户更换意愿不强烈。
问题四：公司半年度及三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降都比较多，请问是什么因素导致的？
回复：公司半年度及三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降主要系员工股权激励费用、新增办公楼及设备折旧费用、重组期间中介机构费用、贷款利息费用等导致的期间费用增加所致。问题五：公司高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料募投项目延期的原因是什么？
回复：“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”是公司根据下游行业发展趋势、业务发展需求以及公司发展战略等综合因素确定的，且已经过充分的可行性论证。为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极限控制要求，公司在项目实施中时刻关注行业新设备、新技术的进展动态，对前道预处理工序、后道粉碎及产品去金属杂质提纯工序都采用最新的工艺设备。针对这些新技术设备的应用，公司前期在市场调研、方案设计论证、开发研制样机、试验验证及设备定型上耗用了大量时间和精力，导致部分设备采购时间延期。经充分考虑产品市场需求、项目技改所需时间等因素，公司审慎调整投资计划，在保持募投项目的投资方向、实施主体和实施方式未发生变更的情况下，对 “高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进行延期。
问题六：该募投项目完成后，预期能达到什么效果？
回复：通过该项目实施，公司将进一步发展高端封装材料研发及生产能力，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、完善和优化产品结构，通过不断扩大环氧塑封料产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，不断增加公司在全球集成电路封装材料市场的占有率，巩固并提升公司所处市场地位，进一步提
升公司整体的市场竞争力和影响力。
问题七：公司未来发展战略
回复：未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，公司将加快研发进程，继续完善研发测试手段，缩短研发周期；胶黏剂生产车间将……
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