公告日期：2025-04-30

江苏华海诚科新材料股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资 者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，促进公司高质量、可
持续发展，结合公司自身发展战略和经营情况，公司于 2024 年 7 月 17 日披露
了《江苏华海诚科新材料股份有限公司 2024 年度“提质增效重回报”专项行动 方案》。根据 “提质增效重回报”行动方案内容，公司积极开展和落实相关工 作并以此为基础，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者。公司结合实际 情况，拟持续开展 2025 年度“提质增效重回报”专项行动。2025 年行动方案 具体内容如下：

一、 深耕主业，强化核心竞争力

公司是一家研发驱动型的高新技术企业，致力于半导体封装材料环氧塑封 料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体 封装材料研发量产的专业工厂，是专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心 技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
近年来，人工智能、5G 通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新
兴技术的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，促使 集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。在国家鼓励半导体材料国产化的 政策导向下，公司不断提升半导体产品技术水平和研发能力，以低端替代份额 逐年提高往高端产品逐步突破的方式，持续推进自主可控能力建设，逐渐打破 了国外半导体厂商的垄断格局，推进半导体封测材料国产化进程。

2025 年，公司将继续专注于主营业务的深耕细作，坚持自主研发技术创新，
通过高强度的研发投入，持续推出新产品，坚定推进高端化发展战略，不断完 善产品矩阵，不断提升公司的综合竞争力。具体措施如下：

1、坚持自主创新，不断加码研发

公司坚持以“诚信经营，科技创新”为基石，一贯重视研发创新，以封装
技术的演化趋势与客户个性化需求为导向，持续投入研发力量。通过高强度的 研发投入，持续进行产品和技术的迭代升级。

2024 年，研发中试车间新增三条中试试验线、仓储管理系统、数据采集系
统、真空清扫系统、传输冷却系统等，极大地改善操作环境，增加研发试验手 段，方便研发人员追溯、分析、改进生产工艺。改建装修电子胶黏剂净化厂房 3000 平方米，管控胶黏剂原材料储存环境，改善胶黏剂生产环境，保证产品生 产稳定，进一步提高产品质量。改建装修研发中心 1000 平方米，建设完成千 级净化实验室、万级净化实验室、失效分析实验室、研磨抛光实验室、化学实 验室、潮敏实验室等，配备了芯片级全套评估系统，可独立且全面地完成从划 片及上芯、金线/铜线焊接到模拟封装，再到可靠性测试的全周期评估工作，实 现环氧塑封料封装应用可靠性全面评估和独立试验验证，减少对客户端依赖， 加快新产品研发速度，为公司技术创新发展提供强有力支撑。

2024 年，公司研发费用为 2,640.58 万元，同比增长 7.15%。2024 年年末，
公司研发人员数量达到 84 人，比年初增长 29.23%，研发队伍进一步壮大。在 经验丰富的核心技术团队的带领下，公司研发成果显著，截止 2024 年末公司已
获得专利 116 项（其中发明专利 31 项），本年新增获得专利 9 项。

2025 年，公司将继续坚持技术优先，持续在研发上保持高投入，进行关键
核心技术研究。一方面以研发中心提升项目为抓手配置研发设备，按项目特点 和需求合理配置研发团队，通过加强研发团队建设，充分利用公司研发资源， 提升公司的自主创新能力和研发水平。另一方面，始终坚持人才自主培养，主 要通过校园招聘方式储备及培养研发人员，使公司研发团队形成可持续发展的 人才梯队，保障公司具备长期市场竞争力。

2.积极推进自动化和智能化改造，助力降本增效

2024 年公司积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造。对二号生
产车间的小饼包装生产线进行了全面升级改造，开箱、套袋、封口、标签、封 箱、码垛等全部实现了自动化，节约了大量人力投入；配备全检机和预警系统 避免了人工操作的遗漏、称重数据不准确等现象；将全流程都置于相对封闭状 态，提升了产品质量。

2025年公司将稳步推进高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项 目、研发中心提升项目等项目建设，扎实做好试生产、以新技术赋能新线建设， 加快推进产线自动化，提高智能制造水平，促进产能升级，争取项目早日投产， 助力公司更好更快发……
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