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尊敬的投资者，您好！根据公司《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的公告》，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，项目总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元，主要用于建筑物、构筑物及设备投资。本项目聚焦晶圆级先进封测扩产，涵盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等技术，旨在推动多芯片系统集成与存算合封技术的产业化与规模量产，强化公司在超越“摩尔定律”路径下的技术竞争力，助力大湾区半导体产业链安全与升级。感谢您的关注！