董秘您好，关注到公司HBM2e已量产出货、ePOP产品被Meta采用。请问： 1 HBM3/HBM3E研发进展如何？预计何时实现量产？ 2 ePOP（AI眼镜）产品2026年订单可见度如何？除Meta外还有哪些头部客户？ 3 晶圆级先进封测项目预计何时贡献收入？目标月产能如何？ 感谢您的回复。
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尊敬的投资者，您好！公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2026-03-02 10:00:00
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