公告日期：2026-01-21

深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

（2026 年 1 月 19 日）

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他

参与单位 见附件
名称及人

员姓名

会议时间 2026 年 1 月 19 日 15：00-18：00

会议地点 佰维存储惠州封测制造中心二楼会议室
上市公司 公司管理层
接待人员 董办工作人员

姓名

Q1. 公司的晶圆级先进封测制造项目目前建设进度如何？规划的产能规模多
大？预计何时可以贡献收入？

A1：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按
照客户需求推进打样和验证工作。公司预计 2026 年底晶圆级先进封测制造项目
月产能将达到 5000 片，预计 2027 年底月产能将达到 1 万片，并预计将于 2026
年年底开始贡献收入，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解
决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。

Q2. 公司如何看待当前存储行业景气度的持续性？目前存货情况如何？

A2：NANDFlash 方面，TrendForce 集邦咨询预测产品价格在 2026 年第一季度持
投资者关 续上涨 33-38%。DRAM 方面，TrendForce 集邦咨询预测一般型 DRAM 价格在 2026
系活动主 年第一季度继续上涨 55-60%。目前存储价格持续回升，叠加 AI 眼镜等新兴应用
要内容介 需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充
绍 足。

Q3. 公司的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术能力与产品线？

A3：公司已构建覆盖 Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等晶圆级先进封装技术，
目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的 FOMS 系列，以及
先进存算合封 CMC 系列。公司已推出使用 FOMS-R 工艺的超薄 LPDDR 产品，可
应用于端侧 AI 手机，满足 AI 端侧产品对大容量存储的需求。公司 CMC 产品包
含“1+6”、“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持 3.1-3.2 倍光罩尺寸，用于连
接计算芯片及大容量存储。公司晶圆级先进封装技术可以满足新时代对大容量
存储和存算合封的需求，主要适用于 AI 端侧（AIPC、具身智能、AR/VR 眼镜）、
AI 边缘（智能驾驶等）领域。

Q4. 公司 2025 年第四季度业绩大幅增长的主要原因有哪些？

A4：SanDisk 在 2025 年 11 月发布涨价函，其 NAND 闪存合约价格大幅上调 50%，
2025 年第四季度产品市场价格持续提升。存储涨价属于行业利好，公司亦受益
于价格提升。同时，公司面向 AI 新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公
司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润大幅改善。

Q5. 公司做晶圆级先进封装，与传统的封装服务相比有什么差异化竞争优势？
A5：公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优
势：1）技术协同：存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设
计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本
上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在 AI 端侧、
自动驾驶等领域客户重合……
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