公告日期：2026-01-17

证券代码：688525 证券简称：佰维存储 公告编号：2026-006

深圳佰维存储科技股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

担保对象及基本情况

被担保人名称 本次担保金额 实际为其提供的担保 是否在前期 本次担保是否
合同总金额 预计额度内 有反担保

130,000 万元

广东泰来封测科技有限公司 30,000 万元 （含本次 10,000 万元 是 否

续期）

广东芯成汉奇半导体技术有限公司 10,000 万元 90,000 万元 是 否

（不含本次）

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0

截至本公告日上市公司及其控股子公 600,000.00

司对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一期经 248.77

审计净资产的比例（%）

担保金额（含本次）超过上市公司最近一期经审

计净资产 50%

对外担保总额（含本次）超过上市公司最近一期

特别风险提示（如有请勾选） 经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达到或超过

最近一期经审计净资产 30%

本次对资产负债率超过 70%的单位提供担保

其他风险提示（如有） 无

一、担保情况概述

（一）担保的基本情况

为满足深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资及控股子公司生产经营业务发展需要，公司拟为其提供担保，具体内容如下：

公司与北京银行股份有限公司深圳分行签订了《综合授信合同》，其中全资子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）向北京银行股份有
限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 2 亿元，期限 24 个月。其中 1 亿元为
原有授信额度续期，新增授信额度 1 亿元，公司为其提供连带责任保证担保。本
次担保无反担保。该笔原有担保事项详见公司于 2024 年 12 月 24 日披露的《关
于为全资子公司提供担保的进展公告》。控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）向北京银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 1 亿元，期限 24 个月，公司为其提供连带责任保证担保，公司提供的担保最高债权额为人民币 1 亿元整。本次担保无反担保。

泰来科技向中国银行股份有限公司深圳南头支行申请流动资金借款人民币1 亿元，期限 36 个月。公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行签订了《最高额保证合同》，为泰来科技向该行申请的借款提供连带责任保证担保，公司所担保债权之最高本金余额为 1 亿元整。本次担保无反担保。

（二）内部决策程序

公司于 2025 年 12 月 8 日、2025 年 12 月 24 日分……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。