先进封测产能释放：

东莞松山湖晶圆级封测项目（总投资30.9亿元）预计2025年下半年投产，月产2万片12寸晶圆，聚焦3D堆叠、硅中介层等工艺，直接服务于 AI 服务器、GPU 等高端需求。项目投产后将填补大湾区封测空白，增强公司在先进封装领域的竞争力。

佰维存储，率先发布高宽带内存，已经匹配国内AI服务器龙头企业。

佰维存储推出了多款高带宽内存产品，主要涉及CXL内存扩展模块和DDR5内存条：

CXL内存扩展模块

2023年12月，佰维发布支持CXL2.0规范的内存扩展模块，采用EDSFF（E3.S）外形规格，容量高达96GB，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽达32GB/s。该模块可与支持CXL规范的背板和服务器主板直连，赋能AI高性能计算。