惠州泰来科技工艺国内领先，16 层叠 Die、多芯片异构集成量产！
公司子公司泰来科技作为先进封测基地，工艺能力达国际一流水平！目前掌握 16 层叠 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，可提供 Hybrid BGA、FC BGA 等多种封装形式代工服务，全面服务于母公司存储封测需求，封测技术壁垒进一步筑牢！
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