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发表于 2025-04-22 00:00:00 股吧网页版
佰维存储:深圳佰维存储科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2025年4月16日 [下载原文]

证券代码:688525 证券简称:佰维存储
深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

(2025 年 4 月 16 日)

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他

参与单位 广发基金 吴若飞、广发基金 陈少平、中泰证券 康丽侠

名称及人

员姓名

会议时间 2025 年 4 月 16 日 15:00-16:00

会议地点 佰维存储三楼会议室
上市公司 公司管理层
接待人员 董办工作人员

姓名

Q1. 请介绍一下公司在车规存储领域的产品布局和市场策略。

A1:公司已经推出了涵盖 eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在
内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40~105℃宽温工作环境,并满足
AEC-Q100 车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级。公司车规存储相关产品已在
国内头部车企及 Tier1 客户量产。公司将投入战略性资源,力争成为车规存储市
场的主要参与者。

Q2. 公司如何应对关税政策变动所带来的影响?

A2:公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除国内生产基地外,公司在巴
西、印度、中国台湾地区等地持续发展并打造强有力的本地化服务和生产交付
投资者关 能力,服务全球 39 个国家和地区的 200 余家客户。公司多元化的生产供应体系
系活动主 可有效对冲区域贸易政策风险。未来,公司将持续借助全球化运营、交付服务 要内容介 网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场。面对国际贸易环境变化,公
绍 司坚信集中精力做好企业的本职工作,围绕下游客户需求,加强研发,提升竞
争力是对抗风险的最有力的保障。长期来看贸易争端不会改变 AI 在各行业渗透
的趋势,不会影响存算整合的发展方向,以及由此带来的新型存储形态和海量
存储需求。对此,公司将持续加大研发投入,强化研发封测一体化优势,重点布
局高性能存储解决方案、晶圆级先进封测、自研主控芯片等关键能力,实现差
异化竞争,夯实公司在可穿戴、智能汽车、机器人等 AI 端侧的竞争优势,为 AI
时代提供更高效、更创新的存储解决方案。

Q3. 公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施?

A3:公司始终坚持多元化供应策略,已经与全球主要的存储晶圆制造厂商、经
销商建立了长期稳定的合作关系,通过与主要的存储晶圆原厂签订 LTA(长期供

证券代码:688525 证券简称:佰维存储

应协议)合作,可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。通过上游资源整合优势,
公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。

Q4. 公司新推出的 Mini SSD 产品性能表现如何?

A4:佰维 MiniSSD 产品支持 PCIe4.0×2 接口与 NVMe1.4 协议,采用 3DTLCNAND
介质,读取速度高达 3700MB/s , 写入速度高达 3400MB/s,容量范围覆盖
512GB~2TB,采用动态 SLC 缓存、动态磨损均衡、Trim、GC(垃圾回收)以及先
进温控管理等先进技术,保护数据的完整与一致性。佰维 Mini SSD 产品凝聚了
公司在存储解决方案与封测领域的多年技术积累,通过 LGA(Land Grid Array)
封装技术实现主控与闪存模块的高度集成,整体尺寸仅为 15mm×17mm×
1.4mm,面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的 8.3%。

Q5. 作为存储解决方案商,公司布局晶圆级先进封测能力有哪些战略意义?

A5:公司是业内最早布局研发封测一体化的企业,从 2010 年开始就自建封测能
力,有十几年的积累沉淀,存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水
平。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力,不断提升技术壁
垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力,一方面可以
满足先进存储封装需求,为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础,提供
相关封装产能;另一方面可以与公司存储业务协同,服务公司客户对于存算合
封业务的需求,为相关客户提供存储+晶圆级先进封测服务。

Q6. 公司在 AI 智能眼镜上有哪些竞争优势?

A6:公司为 Meta 最新款 AI 智能眼镜 Ray-BanMeta 提供 ROM+RAM 存储器,Ray-
BanMeta 智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙 AR1 平台,该平台专门针对散热限
制在功耗方面进行独特设计优化,以打造轻量化的智能眼镜。除 Meta 外,公司
还进入了 Rokid、雷鸟创新等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测
一体化的布局,在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响
应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时,通过先进封测工艺能力,
助力产品的轻薄小巧。未来,公司将不断深化研发封测一体化布局,延伸公司
的价值链条,增强公司的核心竞争力,为客户提供更加高效高质的存储解决方
案。

附件清单 无

日期 2025 年 4 月 16 日

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信
备注 息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没
有出现未公开重大信息披露等情况。

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