公告日期：2026-01-26

证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活 □ 特定对象调研 □ 分析师会议

动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 √ 电话会议

□ 其他（）

参与单位名称 2026 年 1 月 23 日

安信基金、博道基金、淡马锡投资、光大永明资管、国泰基金、嘉实基金、
金鹰基金、平安基金、上银基金、招商基金等

时间 2026 年 1 月 23 日

调研方式 线上会议

公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）

姓名 公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁：石雯丽

投资者关系活动主要内容介绍

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形
公司介绍 处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP
（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、图像信号处理器 IP（ISPIP）
和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多
个数模混合 IP 和射频 IP。基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。此外，根据 IPnest 在 2025 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2024 年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；2024 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的报告和企业公开数据，在全球排名前十的 IP 企业中，芯原的 IP 种类排名前二。

根据公司披露的《2025 年年度业绩预告公告》，公司预计 2025 年度
实现营业收入约 31.53 亿元，较 2024 年度增长 35.81%；随着收入快速增
长，公司盈利能力不断提高，预计 2025 年全年亏损同比收窄 1.52 亿元，收窄比例为 25.29%。

订单方面，2025 年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为 11.82亿元、15.93 亿元、27.11 亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中 2025 年第四季度较第三季度进一步增长 70.17%。2025 年全年，公

司新签订单金额 59.60 亿元，同比增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单
占比超 73%，数据处理领域订单占……
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