公告日期：2026-01-19

证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议

动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 电话会议

□ 其他（）

参与单位名称 2026 年 1 月 14 日

Boyu Capital、Marshall Wace、AllM Investment、WT Asset Management、
JPMorgan Asset Management、T.Rowe Price 等

2026 年 1 月 15 日

Infini Capital 、 LMR Partners 、 Neuberger Berman 、 Balyasny Asset
Management、Valliance Asset Management 等

2026 年 1 月 16 日

Mirae Asset、Hel Ved、Janchor Partners、Aspex Management 等

时间 2026 年 1 月 14 日、2026 年 1 月 15 日、2026 年 1 月 16 日

调研方式 线下会议

公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）

姓名 公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁：石雯丽

投资者关系活动主要内容介绍

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形
处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP
（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、图像信号处理器 IP（ISPIP）
和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多
个数模混合 IP 和射频 IP。基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智
能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR
眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、
智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性
能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）
发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
公司介绍 念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向
AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、
项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽
车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片
设计公司、IDM、系统厂商、大型互……
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