自“并购六条”发布以来，2025年A股上市公司围绕新质生产力领域的并购重组活跃度、包容性、灵活性都全面提升。

　　在12月7日于合肥举行的2025上证（巢湖）上市公司高质量发展大会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在圆桌论坛上表示，由于A股IPO节奏放缓等因素影响，半导体初创公司的估值已经下调，当前是上市公司并购的好时机。“上市公司并购要做到1+1>2，如果能做到1+1>11就更好了。”他表示。

　　正是基于上述背景和目的，当前芯原股份正在推动两项并购：一是拟通过发行股份（发行价格106.66元/股）及支付现金方式收购芯来科技97.007%股权；二是拟以现金不超过9.5亿元作为交易对价加上交易费用等收购逐点半导体的控制权。

　　戴伟民介绍，逐点半导体曾于2023年筹划登陆A股，其最后一轮的投后估值高达36亿元，芯原股份拟以9.5亿元价格收购。逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商，拥有160多项国内外发明专利。该项收购可强化芯原视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场竞争力；通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧AI ASIC的布局。

　　芯原股份登陆科创板时被誉为“半导体IP第一股”；其IP服务于全球400多家芯片设计公司和互联网系统厂商。

　　近年来，随着AI相关发展驱动，ASIC芯片定制需求增长很快，在逆全球化背景下，芯原实现了国际化发展，从中国的半导体IP龙头，成长为了AI ASIC龙头。公司成立20余年来，完成了四、五项海内外并购。公司当前有30%-40%的销售收入来自海外，但98%的研发人员在国内，实现了逆全球化下的国际化。

　　谈及当前A股并购市场存在的挑战，戴伟民表示，最大的挑战还是标的估值问题——卖方对估值预期太高致使谈不拢，成为并购方案失败的原因。戴伟民建议，一是针对不同融资轮次进行差异化定价，让后期进入的投资人以本金或者“本金+利息”方案退出，但早期投资人和标的创始人需要做出适当的估值让步；二是针对较高收购估值，设定合理的对赌及相应的补偿安排；三是根据业绩目标完成情况，分期支付收购的股份或价款。

　　戴伟民建议，安徽要立足汽车制造等优势产业基础，放眼全球和着眼高科技，不“卷”造车，而是在自动驾驶、人工智能等领域大力投入。