“CoWoS产能紧张倒逼技术路线切换” vs “EMIB能否真正替代尚存疑”

“台积电CoWoS封装产能已被英伟达等GPU厂商占据超60%，供应严重受限。”
“英特尔EMIB技术正被谷歌、Meta等头部云服务商评估用于下一代TPU与AI加速器芯片。”

先进封装格局生变：AI算力驱动技术路线再选择

谷歌凭借自研TPU（张量处理单元）在AI算力领域持续扩张，推动ASIC芯片对先进封装方案的多样化需求。据Trendforce 2023年11月30日报告，谷歌、Meta等北美云端服务商正与英特尔接洽EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装方案，计划于2027年将该技术应用于TPU v9芯片；Meta亦在评估将其用于MTIA（Meta训练与推理加速器）。此举源于台积电CoWoS封装面临产能紧张与成本高企双重压力，促使部分客户寻求替代路径。

EMIB崛起：成本优势撬动ASIC厂商布局

AI高效能运算（HPC）需求激增加速先进封装技术迭代。台积电CoWoS因大中介层设计导致单位成本居高不下，且产能被GPU厂商主导，其中英伟达等占据超60%份额，造成ASIC客户排产困难。在此背景下，英特尔EMIB技术凭借无中介层结构带来的成本优势和可扩展性（支持6倍光罩尺寸，2027年有望扩展至12倍），吸引谷歌、美满电子、联发科等厂商启动导入测试。苹果、高通近期招聘岗位中亦出现EMIB相关技术要求，显示其潜在关注度提升。

国信证券分析师张欣慰、胡志超指出，指数成分股定期调整可能带来阶段性交易机会，尤其当调整规模较大时更为显著。测算显示，国泰海通、恒玄科技、沪农商行预计净调入规模分别为39.14亿元、29.47亿元、28.02亿元，冲击系数大于1的个股中沪农商行达12.55；而海天味业、闻泰科技、江淮汽车预计净调出规模分别为15.98亿元、15.43亿元、13.84亿元，东方雨虹、华兰生物、中国中铁冲击系数分别为-7.12、-6.79、-5.53。

谷歌已建立以TPU为核心的ASIC体系，Gemini 3模型基于TPU集群完成训练，下一代Ironwood（TPU v7）聚焦低功耗推理场景。Wedbush等机构预测，2026–2027年头部云服务商对ASIC芯片的需求将迎来爆发式增长。尽管台积电计划在2026年前扩大CoWoS产能，但短期内难以缓解瓶颈。若EMIB成功渗透ASIC市场，或将削弱CoWoS市场份额，利好英特尔封装业务发展；长期则需观察其在带宽密度、互联效率等方面的技术短板是否突破。目前英伟达仍深度依赖CoWoS，AMD等GPU厂商尚未转向EMIB路线。

相关题材及人气个股

事件凸显先进封装与AI算力硬件产业链的投资机遇，覆盖Chiplet、AI加速、CPO、电源管理等多个核心技术环节。

芯原股份（688521.SH）为半导体IP授权与芯片定制服务提供商，具备“Chiplet”一站式解决方案能力。公司近期获ETF资金连续多日净流入，科创人工智能ETF国泰（589110）与科创50ETF（588000）为主要增持方；11月25日单日融资买入额达2.45亿元，两融余额突破17亿元，截至11月28日升至19.53亿元，占流通市值比例达2.50%，处于历史高位。

赛微电子（300456.SZ）主营MEMS传感器与先进封测，自主运营MEMS产线，并布局GaN电力电子与车载激光雷达。受谷歌发布Gemini 3模型催化，作为光通信核心器件供应商受益于CPO技术推进；11月27日报50.51元/股，涨幅20%，创历史新高；拟收购光刻机企业芯东来部分股权，强化设备端控制力。

利扬芯片（688135.SH）专注于集成电路测试服务，产品覆盖5G通信、MCU、AIoT、车规级芯片等领域。在Chiplet时代，芯片测试复杂度与价值量显著提升。11月24日至25日连续两日融资买入同比增长超50%，11月27日单日融资买入达3981.84万元，融资余额维持在2.15亿元以上，处于历史90%分位以上。

中富电路（300814.SZ）主营高频高速印制电路板（PCB），产品应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。据2025年11月4日披露信息，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源系统均有布局，涵盖HVDC高压直流方案；受“CPO+AI电源”双重题材催化，11月20日至24日股价累计涨幅超30%，并于11月24日盘中涨超10%创历史新高；泰国工厂已于2025年1月起实现批量生产。