
公告日期:2025-05-26
3 证券代码:688521 证券简称:芯原股份
芯原微电子(上海)股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议
动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
□ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观 □ 电话会议
□ 其他( )
参与单位名称 2025 年 5 月 22 日
高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity
Investment、UBS Asset Management 等
时间 2025 年 5 月 22 日
调研方式 线下会议
公司接待人员 公司董事长兼总裁:WAYNE WEI-MING DAI(戴伟民)
姓名
投资者关系活动主要内容介绍
芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。
公司介绍 公司拥有自主可控的图形处理器 IP(GPU IP)、神经网络处理器 IP
(NPUIP)、视频处理器 IP(VPUIP)、数字信号处理器 IP(DSPIP)、
图像信号处理器 IP(ISPIP)和显示处理器 IP(DisplayProcessingIP)这
六类处理器 IP,以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。
基于自有的 IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP 芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化
(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理
念为行动指导方针,从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,
SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的
成功流片经验。此外,根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计,2023 年,芯原
半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023 年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息,芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。
2024 年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024 年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高,同比增长 23.60%,第四季度收入同比增长超 17%,全年实现营业收入 23.22亿元,基本与 2023 年持平。截至 2024 年末,公司订单情况良好,在手订
单 24.06 亿元,较三季度末的 21.38 亿元进一步提升近 13%,在手订单已……
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