公告日期：2025-05-26

3 证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议

动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 电话会议

□ 其他（ ）

参与单位名称 2025 年 5 月 22 日

高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity
Investment、UBS Asset Management 等

时间 2025 年 5 月 22 日

调研方式 线下会议

公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）

姓名

投资者关系活动主要内容介绍

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。

公司介绍 公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP
（NPUIP）、视频处理器 IP（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、
图像信号处理器 IP（ISPIP）和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的
成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023 年，芯原
半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。

2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024 年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长 23.60%，第四季度收入同比增长超 17%，全年实现营业收入 23.22亿元，基本与 2023 年持平。截至 2024 年末，公司订单情况良好，在手订
单 24.06 亿元，较三季度末的 21.38 亿元进一步提升近 13%，在手订单已……
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