公告日期：2025-04-29

3 证券代码：688521 证券简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活 □ 特定对象调研 □ 分析师会议

动类别 □ 媒体采访 √ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 √ 电话会议

□ 其他（ ）

参与单位名称 2025 年 4 月 25 日

Neuberger Berman Asia Limited、Pictet Asset Management、博时基金、国
泰基金、华泰资管、民生加银基金等

2025 年 4 月 29 日

公开业绩说明会

时间 2025 年 4 月 25 日、2025 年 4 月 29 日

调研方式 线上及线下会议

公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）

姓名 公司董事、CFO、董事会秘书：施文茜

投资者关系活动主要内容介绍

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP
（NPUIP）、视频处理器 IP（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、
图像信号处理器 IP（ISPIP）和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬
件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线
（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器
人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）
发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
公司介绍 念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向
AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、
项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽
车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片
设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的
成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023 ……
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