半导体IP授权龙头企业芯原股份今日（1月20日）盘后发布2024年度业绩预告。
公告显示，芯原股份经财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平。
盈利方面，芯原股份预计2024年实现归母净利润约-6.13亿元，与2023年同期相比增亏约107.1%，下降约3.17亿元；与扣非净利润-6.46 亿元，与2023年同期相比增亏约103.14%，下降约3.28亿元。
2024年前三季度，芯原股份实现营业收入16.50亿元；归母净利润为-3.96亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元。以此计算，其2024年第四季度营收约为6.73亿元；归母净利润约-2.17亿元；扣非净利润约-2.24亿元。
对于业绩变化，芯原股份在业绩预告中表示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，该公司自二季度起，经营情况扭转。2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。
按不同业务线来看，芯原股份在公告中表示，2024年第四季度，该公司芯片设计业务收入同比增长约81%；知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%；量产业务收入同比增长约32%。
IP授权业务方面，芯原股份首席财务官施文茜在今日（1月20日）晚间举行的2024年经营情况交流会上表示，该公司与AI相关的IP授权业务占比2024年全年总营收40%左右。
值得注意的是，芯原股份2024年度研发费用同比增加约32%。数据显示，2023年度芯原股份研发费用为9.47亿元。由此计算，公司2024年度研发费约为12.5亿元。
芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示，该公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。据了解，芯原股份2024年招收超过200名应届毕业生。其中985/211硕士占比97%。
除企业招人外，项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。芯原股份董秘与2024年8月在投资者关系平台上答复时表示，主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。
芯原股份在业绩预告中表示，2024年下半年，其芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。
在2024年经营情况交流会上，芯原股份首席财务官施文茜透露了该公司再融资项目的最新情况：“公司计划发行的18亿元再融资已完成交易所的一轮问询回复，整体审核接近尾声，预计近期进入发行阶段。”
2023年12月23日，芯原股份发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，该公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过约18.08亿元。其中10.89亿元拟投入“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，7.19亿元拟投入“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。
