公告日期：2026-03-04

证券代码：688516 证券简称：奥特维

无锡奥特维科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

关系活

动类别 □新闻发布会 □路演活动 ☑现场参观 ☑电话会议

参与单 易方达基金、华夏基金、南方基金、嘉实基金、德邦基金、平安基金、国寿安保基金、位名称

中加基金、新华资管、平安资管、复兴锐正、中金公司、东吴证券、国海证券、华西证
券、山西证券

时间 2026 年 2 月

地点 无锡奥特维科技股份有限公司会议室
上市公
司接待 董事会秘书周永秀女士、证券部李翠芬、陶敏燕、张秋仪、缪子健
人员姓
名

投资者关系活动主要内容

Q: 当前串焊机设备有哪些技术路线方向值得关注？

A: 公司当前关注串焊机设备的 2 条技术路线：（1）0BB 工艺：0BB 工艺导入后在降本增效
方面表现良好，公司的焊接+施胶方案具备较高的工艺成熟度已得到客户的认可，2025 年已
有批量改造订单落地，预计今年 0BB 工艺的设备改造需求仍将持续；（2）多分片工艺：公司
持续与客户合作进行多分片技术的研发，目前已收到龙头客户的批量订单，若运行数据良好，
有望推动公司新型串焊机设备业务发展。

Q: 面对当前的市场情况，公司锂电设备业务进行了怎样的战略调整？

A: 目前公司模组/PACK 设备应用已从动力电池领域扩展至储能行业，受益于储能行业需求
回升，公司储能设备订单持续增长。此外，公司高度重视固态电池技术发展，公司与行业知
名客户合作研发硫化物固态电池设备，已有部分设备发往客户端验证。

Q: 请大致介绍一下公司半导体铝线键合机设备的发展情况，目前的该设备盈利能力怎
样？

A: 公司于 2018 年立项研发铝线键合机，设备性能对标国外一线品牌，2024-2025 年已收
获客户批量订单，是公司半导体设备业务重要的组成部分。目前公司正持续关注半导体封测
端的新工艺如混合键合、倒装芯片封装等的进展，力争把握新赛道的发展机会。随着订单规
模的增长，公司铝线键合机设备的盈利能力已得到明显改善，未来有望进一步提升。

Q: AI 与算力资本投入发展对公司相关设备的影响如何？

A: 由于全球 AI 技术的快速迭代与算力基础设施建设的资本投入持续加码，数据中心对高
速率光模块的需求持续增长。伴随 AI 大模型训练对光模块速率等级要求的提升，800G-1.6T
的光模块有望成为主流。当光模块升级至 800G 以上后，人工质检效率不高且质量不稳定，需
要使用 AOI 设备提升检测的效率与质量。因此若未来 800G-1.6T 的光模块成为主流，将利好

公司 AOI 设备业务的发展。

日期 2026 年 3 月 3 日

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