裕太微-U：
尊敬的投资者，您好！公司已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对smb中小企业高端口数交换需求；通过物理层与交换芯片技术耦合，为运营商、家庭网络、企业网提供高集成解决方案。关于您提到的应用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片业务，公司目前还未涉足该领域，公司的业务进展请以公司在上海证券交易所及指定媒体公开披露的公告为准。感谢您对公司的关注！