9月22日，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）召开2025年半年度业绩说明会。公司董事长张立新、独立董事李洁慧、董事会秘书兼财务总监易慧敏与投资者就公司主业发展亮点、业务布局及研发创新等问题展开深入交流。

　　芯朋微主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，主要产品包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类。目前有效的产品型号近1800款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。

　　数据显示，2025年上半年，芯朋微实现营业收入6.36亿元，较上年同期增长40.32%；归属于上市公司股东的净利润为9049.35万元，同比增长106.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6844.16万元，同比增长50.56%。

　　业绩说明会上，张立新在回答《证券日报》记者提问时表示：“2025年上半年，公司新产品门类增长，新市场有力拓展。上半年，公司‘功率系统整体解决方案’的相关多元化战略得到有效落地，Driver等产品线新品持续推出，非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%。市场开拓方面，近三年来，公司重点投入工业应用领域研发。随着拳头产品‘高耐压高可靠AC-DC’在大多数工业客户取得大面积突破和量产，公司跟进推出适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列，以及内置算法的数模混合电机驱动芯片等大功率工控芯片。上半年，公司工业市场营业收入同比大幅提升57%。”

　　集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。

　　“公司当下面临的挑战主要包括技术升级迭代和市场竞争加剧等风险。”易慧敏在回答《证券日报》记者提问时表示，针对挑战，2025年上半年，公司不断加大研发投入，投入总额为1.25亿元。

　　半年报显示，芯朋微累计获得341项知识产权有效授权。其中，2025年上半年新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项。其中，新器件工艺封装技术类占比44%，驱动技术类占比13%，电源技术类占比43%。截至2025年6月底，该公司研发人员达到272人，占公司员工的比例为71.77%。

　　“公司始终聚焦主业，坚持研发创新；高度看好和长期坚持‘半导体能源赛道’，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市场占有率。截至目前，公司在多项新技术领域和新市场取得关键突破和丰硕成果。”张立新表示。