上证报中国证券网讯 4月16日晚间，芯朋微公告，2025年第一季度实现营业收入3.01亿元，同比增长48.23%；归母净利润为4107.3万元，同比增长72.54%。2024年，公司实现营业收入9.65亿元，同比增长23.61%；归母净利润1.11亿元，同比增长87.18%。

　　谈及业绩增长的原因，芯朋微解释主要系报告期公司坚持“Power Semi Total Solution”战略，高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品同比增长120%以上，推动营业收入增加。

　　芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，主要覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大市场，目前公司已开发超过1720个型号的产品。

　　2024年，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年增长71%，实现销售额2.3亿元。与此同时，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品。

　　研发投入方面，2024年，芯朋微研发费用投入达2.26亿元，占公司营业收入的比例为23.44%。从研发成果来看，芯朋微内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。

　　值得一提的是，芯朋微也在推动业务模式演进，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式。“在高阶市场中，Fabless厂商很难与龙头企业竞争。”一名半导体上市公司高管向上证报表示，“对于设计企业而言，通过自建晶圆厂，能够快速响应客户需求，并搭建门槛较高的技术平台。”

　　近年来，芯朋微逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等合作。目前该公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，更好地把控产品质量和交付周期。

　　“未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。”芯朋微在年报中表示。

　　产销、库存方面，2024年，芯朋微集成电路产品生产量、销售量、库存量较上年增加63.37%、27.44%和363.22%。就库存量增加的原因，芯朋微表示主要系公司调整备货策略，加大战略物料的备货量以应对标杆客户的弹性交付需求。

　　展望未来，芯朋微表示，将进一步开拓新产品线，重点加大工业控制和AI计算领域的新品开发。与此同时，公司还将拓展包括电源芯片内核数字化技术、电源芯片集成化技术、以GaN为主的宽禁带半导体电源技术在内的技术领域。（邱思雨）