公告日期：2025-03-29

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2025-008

无锡芯朋微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

重要内容提示：

●被担保人：无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司，包括苏州博创集成电路设计有限公司（以下简称“苏州博创”）、无锡安趋电子有限公司（以下简称“无锡安趋”）。

●担保金额：公司为苏州博创、无锡安趋提供对外担保额度合计不超过40,000 万元。截至本公告披露日，公司及其子公司对外担保余额为 14,963.76 万元（不包含本次担保预计金额）。

●本次担保不存在反担保。

●本事项已经公司第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十一次会议审议通过，无需提交股东大会审议。

一、担保情况概述

为满足公司及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展，公司拟为子公司苏州博创、无锡安趋提供总额不超过 40,000 万元对外担保。前述担保仅限于公司为子公司担保，不包括为公司及子公司以外的主体提供担保。前述担保的形式包括但不限于抵押、质押、留置、一般保证、连带责任保证、最高额担保及适用法律法规项下的其他担保形式。前述担保额度的有效期为自公司第五届董事会第十六次会议审议通过之日起至 2025 年年度股东大会召开之日止。上述担保总额不等于实际担保金额，实际发生担保金额取决于被担保的债务人与
相关交易方的实际债务金额。具体担保预计如下：

单位：万元人民币

担保单位 被担保单位 担保额度

苏州博创 30,000
公司

无锡安趋 10,000

合计 40,000

注：上述担保额度可以在公司子公司和子公司之间进行内部调剂。如在本次额度预计的授权期间内发生新设立或收购各级子公司的，对该等公司提供的担保，也可以在上述范围内调剂使用预计额度。

根据日常业务开展的需要，公司及子公司拟在商品销售、原材料采购等采购业务及其他相关业务的开展中相互提供无固定金额的经营类担保。此类担保系根据部分客户/供应商/交易方的要求提供，仅限于公司为子公司担保，不包括为公司及子公司以外的主体提供担保。前述担保的形式包括但不限于抵押、质押、留置、一般保证、连带责任保证及适用法律法规项下的其他担保形式。此类担保未约定具体的担保债务金额，担保范围涵盖被担保的债务人在相关业务项下的付款义务及责任。此类无固定金额的经营类担保的使用有效期为自公司第五届董事会第十六次会议审议通过之日起至 2025 年年度股东大会召开之日止。

公司董事会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理与上述担保有关的一切事宜。上述授权有效期为自公司第五届董事会第十六次会议审议通过之日起至 2025 年年度股东大会召开之日止。

二、被担保人基本情况

1.苏州博创集成电路设计有限公司

苏州博创成立于 2008 年 3 月 14 日，注册地址为中国（江苏）自由贸易试验
区苏州片区苏州工业园区新平街 388 号 22 幢 11 层 01&02&03&12 单元，注册资
本 6000 万元，法定代表人易扬波，经营范围：研发、销售：半导体集成电路及半导体分立器件、电子产品、计算机软硬件；销售：仪器仪表、普通机械、电器机械、五金交电；提供相关技术服务；从事上述商品和相关技术的进出口业务。
股权结构：苏州博创为公司的全资子公司。

苏州博创最近一年主要财务数据如下：

序号 主要财务数据 2024 年 12 月 31 日/2024 年

1 资产总额 450,127,292.06

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