产业链传导下的“卖水人”

推理链条： 反倾销调查 → 国产模拟芯片订单增加 → 晶圆厂产能利用率提升/扩产 → 对上游耗材需求增加 → 光刻掩膜版需求增加 → 空白掩膜版需求增加

1. 为什么模拟芯片放量，会显著拉动掩膜版需求？

多品类，小批量 ： 模拟芯片的一大特点是品类极其繁多（SKU众多）。一个模拟芯片公司可能有成百上千种不同型号的产品。每一种新型号的芯片在设计和生产时，都需要一套全新的、独立的光刻掩膜版。

设计迭代快: 模拟电路的设计和优化常常需要多次“流片”（Tape-out），即反复试验和修改。每一次流片，都意味着需要制造新的掩膜版。

“积少成多”的效应: 虽然单个模拟芯片型号的产量可能不如数字芯片，但其海量的种类和频繁的迭代需求，会持续、大量地消耗掩膜版。国产模拟芯片厂商迎来爆发期，意味着市场上会出现大量新的芯片设计和流片需求，这将直接转化为对掩膜版产能的巨大渴求。

2. 空白掩膜版的机会在哪里？

直接的“原材料”需求： 成品掩膜版是在空白掩膜版的基础上制造的。因此，成品掩膜版需求的爆发，将无延迟地、确定性地传导至上游的空白掩膜版。国内的掩膜版制造厂（如路维光电、清溢光电）订单增加，就必须向上游采购更多的空白掩膜版。

供应链安全的“战略备份”需求： 在当前地缘政治背景下，不仅是芯片本身，制造芯片所需的关键材料同样面临“卡脖子”风险。空白掩膜版市场被日企高度垄断，是产业链安全的薄弱环节。国内的掩膜版厂和晶圆厂，出于供应链安全考虑，会拥有极强的动力去验证和导入国产空白掩膜版供应商，即使国产的成本稍高、性能稍弱，它们也愿意去扶持和使用。这次的反倾销事件，会极大地强化这一趋势。

价值量和国产化率的“预期差”：

高价值量: 一张高端的空白掩膜版价值不菲，在整个光刻成本中占据重要地位。

低国产化率: 目前国内空白掩膜版的国产化率，尤其是中高端产品，仍然非常低。这意味着从1%到10%的突破，就能带来巨大的业绩弹性。

市场认知不足: 相较于光刻胶、EDA等广为人知的“卡脖子”环节，市场对于空白掩膜版这一环节的认知和关注度相对较低，可能存在“预期差”。