半导体国产替代提速叠加AI算力需求爆发，光刻机、光刻胶、CPO三大赛道成为市场高景气主线，核心标的及价值解析如下：
一、光刻机
1. 茂莱光学：卡位光刻机核心光学环节，供应匀光、中继照明模块器件及投影物镜，配套工件台位移测量系统棱镜组件。
2. 新莱应材：半导体真空与气体系统适配性强，产品直供光刻机设备，供应链覆盖能力突出。
3. 凯美特气：子公司光刻气通过ASML子公司Cymer认证，切入高端光刻机核心耗材供应链。
4. 苏大维格：自主研发紫外光刻直写设备，掌握设备设计、组装及软件开发全流程核心能力。
5. 波长光电：突破大孔径光学镜头技术，完成多套接近式掩膜芯片光刻工序系统交付，商业化提速。
二、光刻胶
1. 上海新阳：光刻胶产品矩阵完善，I线、KrF、ArF干法及浸没式光刻胶均实现常态化稳定供货。
2. 晶瑞电材：多款KrF光刻胶量产出货，ArF光刻胶小批量供应，新品送样下游客户验证。
3. 南大光电：坚持技术自主化，2024年ArF光刻胶收入破千万元，迈入商业化阶段。
4. 飞凯材料：主营i-line光刻胶及KrF配套Barc材料，产品稳定量产且通过客户验证。
5. 彤程新材：国产光刻胶头部企业，产品覆盖国内14nm以上多数半导体生产工艺，是国产替代核心主力。
三、CPO
1. 联特科技：全链路布局CPO赛道，掌握光芯片-光器件-光模块一体化设计制造技术。
2. 新易盛：高速率光模块领先，推出单波200G的1.6T产品，覆盖硅光解决方案全系列光模块。
3. 中际旭创：1.6T光模块规模化量产，建成全球首条CPO专用产线，产能与技术双领跑。
4. 光迅科技：自研1.6T硅光模块具备批量交付能力，可承接算力需求带来的订单增量。
5. 天孚通信：前瞻布局CPO配套领域，提供一站式垂直整合解决方案，技术持续迭代升级。
LightCounting预计2030年全球CPO市场规模将突破百亿美元，长期成长空间广阔。上述企业均在三大赛道核心环节占据优势，备受市场关注。
声明：本文仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
