公告日期：2026-02-10

证券代码：688498 证券简称：源杰科技 公告编号：2026-002
陕西源杰半导体科技股份有限公司

关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研
发生产基地二期项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

投资标的名称：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

投资金额：项目投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会战略委员会2026 年第一次会议、第二届董事会审计委员会 2026 年第一次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

相关风险提示：

（一）本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

（二）本次投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，投资风险相对可控。但项目建设及达产需要一定的周期，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司
□参股公司 □未持股公司

投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

已确定，具体金额（万元）：约为 12.51 亿元人民币（以
投资金额 实际投入为准）

尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

出资方式 银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 否

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

公司于 2026 年 2 月 9 日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过《关
于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的议案》，同时董事会授权公司董事长及其授权人士办理本次投资相关的具体事宜。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

本次对外投资事项不涉及关联交易，不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

本次拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。

（二）投资标的具体信息

1、项目基本情况

投资类型 投资新项目

项目名称 光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

项目主要内容 新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施

建设地点 陕西省西咸新区沣西新城开元路 1265 号

项目总投资金额 约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）

上市公司投资金额 约为 ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。