源杰科技披露拟发行H股并在香港联交所上市，这家市值475亿元的光芯片龙头在科创板上市近三年后启动新的资本布局。值得关注的是，公司2025年前三季度净利润同比增长193倍，单季营收和净利润均创下2021年以来最高水平。

  业绩爆发的核心驱动力来自业务结构的深刻转变。2025年上半年，源杰科技数据中心及其他业务收入达1.05亿元，同比激增1034.18%，在总营收中占比首次过半，达到51.04%。这一数据与2022年数据中心类产品仅占15.8%的营收构成形成鲜明对比。业务重心的转移直接体现在毛利率提升上，从去年同期的29.69%跃升至54.76%，显著高于行业平均水平。

  技术层面，CW硅光光源产品的放量成为关键增长支柱。其70mW激光器产品实现批量交付，适用于高速数据中心的低功耗、高功率特性，支撑了业绩的快速增长。作为国内少数采用IDM模式的光芯片企业，源杰科技从芯片设计、制造到封测的全链条能力为其业务转型提供了坚实基础。

  然而，亮眼业绩背后存在结构性短板。2025年上半年，公司境外地区营业收入仅为25.56万元，与整体业绩规模形成巨大反差。这一数据暴露出公司国际化程度的不足，也成为此次赴港上市的重要战略考量。

  从资本开支角度看，源杰科技正处于产能扩张的关键阶段。2025年3月，公司将其50G光芯片产业化项目投资额从1.29亿元大幅提升至4.87亿元，增幅超过3倍。同时，CPO、车载激光雷达等新赛道的研发投入也需要持续资金支持。这些因素共同构成了公司寻求港股融资的内在逻辑。

  行业前景方面，LightCounting预计2025-2030年光通信芯片组市场复合年增长率约17%，市场规模将从2024年的35亿美元增至2030年的110亿美元。中原证券研报进一步预测，硅光技术在光模块中的份额将从2023年的27%提升至2030年的59%，这一趋势与源杰科技的硅光产品布局方向高度吻合。

  在业绩说明会上，公司管理层对具体产能规划保持谨慎，仅表示根据市场和客户需求进行资本性开支准备，预计美国工厂明年可能陆续释放产能。这种表态反映出公司在技术演进与产能爬坡双重压力下的审慎态度。

  资本市场对源杰科技的转型给予积极回应，公司股价在11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股。尽管近期出现调整，但较上市初期涨幅仍接近300%，显示市场对其在AI算力驱动下的发展前景保持乐观。

  赴港IPO既是源杰科技对当前高增长势头的资本化，更是针对结构性短板的战略性破局。在全球光芯片市场竞争加剧的背景下，公司能否借助此次融资突破国际化瓶颈，并在技术迭代中保持领先优势，将成为其长期发展的关键变量。

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