公告日期：2025-04-26

陕西源杰半导体科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的理念，维护公司全体股东的利益，基于对未来发展前景的信心和对公司
价值的认可，于 2024 年 4 月制定了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案》,
并积极贯彻落实相关工作，切实提高经营质效、治理质效、信披质效和回报投资者质效。为了进一步提升公司质量和投资价值，公司制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，积极采取措施推动公司持续优化经营，提高公司经营质量和规范治理水平，切实履行上市公司的责任和义务，保障投资者权益。具体内容如下：

一、 聚焦经营主业，提升经营质量

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

2024 年，公司实现营业收入 25,217.27 万元，同比增加 74.63%；实现归属
于上市公司股东的净利润-613.39 万元，同比减少 131.49%。公司的电信市场业务实现收入 20,230.39 万元，较上年同期上升 52.05%。公司的数据中心及其他业务实现收入 4,803.83 万元，较上年同期上升 919.10%。

2025 年，公司将继续聚焦主营业务，持续加大研发投入，提升核心竞争力；同时，加强人才队伍建设，优化人才激励机制，为公司发展注入动力。在项目推进方面，公司将加快募投项目的建设，提升生产制造水平，确保产品质量和交付能力。市场拓展上，加强重点客户拓展，积极推进海外市场布局，进一步提升公司在全球市场的份额和影响力。具体措施如下：

1、持续加大研发投入，提升核心竞争力

2024 年，公司持续加大研发投入，研发支出 5,451.76 万元，较去年同期增
长 76.17%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关技术和产品的研发投入。

电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB 产品持续加强生产过程管控，借
以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，并实现第一阶段的卡位和小批量出货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域，随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐
步从 400G/800G 向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司 CW 70mW 激光器产品
实现批量交付，产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。此外，100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，开始了针对更高速率 EML芯片相关核心技术的研发工作。与此同时，CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。2024 年，OIF发布 3.2Tbps CPO 标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了 300mW高功率 CW 光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。针对 OIO 领域的 CW 光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

2025 年，公司始终坚持以客户需求为导向，紧盯世界光芯片的发展前沿，尤其人工智能带来的对光芯片的需求的变革，向更高速率、更大功……
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