公告日期：2026-02-07

中国国际金融股份有限公司

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司

首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“中金公司”）为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对公司部分限售股份上市流通的事项进行了审慎的核查，具体核查情况如下：

一、本次上市流通的限售股类型

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2023 年 1 月
4 日出具的《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6 号），同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会
公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 17,314,716 股，并于 2023 年 2 月 21 日
在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 69,258,862 股，其中有限售条件流通股 54,386,167 股，占公司总股本的 78.5259%，无限售条件流通股为14,872,695 股，占公司总股本的 21.4741%。

本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，锁定期为自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月。本次上市流通的限售股股东数量合计为 3 名，本次解除限售并申请上市流通股份数量为 58,934,368 股（含资本公积转增股本数
量），占公司总股本的 44.20%，现限售期即将届满，将于 2026 年 2 月 24 日起
上市流通。（因 2026 年 2 月 21 日为非交易日，故顺延至下一交易日）

二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况

2023 年 2 月 21 日，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股
票 17,314,716 股并在上海证券交易所科创板挂牌上市，本次发行完成后总股本为69,258,862 股。

2024 年 2 月 6 日，公司 2024 年限制性股票激励计划 6,000 股第一类限制性
股票完成授予登记，公司总股本由 69,258,862 股变更为 69,264,862 股。具体内容
详见公司于 2024 年 2 月 8 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《龙迅股份 2024 年限制性股票激励计划第一类限制性股票授予结果公告》（公告编号：2024-015）。

2024 年 6月 3 日，公司实施完成 2023年年度权益分派。本次权益分派以 2024
年 5 月 31 日为实施权益分派股权登记日的公司总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每股派发现金红利 1.40255 元（含税），以资本公积向
全体股东每 10 股转增 4.8 股，不送红股。本次权益分派合计转增 33,015,728 股，
转增后公司总股本增加至 102,280,590 股。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 3
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙迅股份 2023 年年度权益分派实施结果暨股份上市公告》（公告编号：2024-039）。

2025 年 4 月 25 日，公司实施完成 2024 年年度权益分派。本次权益分派以
2025 年 4 月 24 日为实施权益分派股权登记日的公司总股本扣减回购专用证券账
户中股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7.00 元（含税），以资本公
积向全体股东每 10 股转增 3 股，不送红股。本次权益分派合计转增 30,423,935
股，转增后公司总股本增加至 132,704,525 股。具体内容详见公司于 2025 年 4
月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙迅股份 2024 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-021）。

2025 年 6 月 18 日，公司完成 2024 年限制性股票激励计划第二类限制性股
票首次授予第一个归属期的股份登记手续，本次归属的第二类限制性股票数量为
623,443 股，公司总股本由 132,704,525 股变更为 133,327,968 股。具体内容详见
公司于 2025 年 6 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙
迅股份关于 2024 年限制性股票激励计划第二类限制性股票首次授予第一个归属期归属……
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