公告日期：2026-01-28

中国国际金融股份有限公司

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司

部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的
核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“中金公司”）为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，核查的具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 4 日出具的《关于同意龙迅半
导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）17,314,716 股，每股面值人民币
1.00 元，每股发行价格为人民币 64.76 元，募集资金总额为人民币 112,130.10 万
元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 103,028.10 万元，超募资金为人民币 7,233.03 万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030 号”《验资报告》。

公司已将上述募集资金存放于募集资金专项账户管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了资金监管协议。

二、募集资金使用情况

单位：万元

项目名称 总投资金额 拟投入募集资金金额

高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目 28,167.06 25,745.06

高速信号传输芯片开发和产业化项目 17,664.32 16,502.32

研发中心升级项目 34,667.69 33,547.69

发展与科技储备资金 20,000.00 20,000.00

合计 100,499.07 95,795.07

三、本次拟结项募投项目资金使用及节余情况

截至 2025 年 12 月 31 日，“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”
已完成建设并达到预定可使用状态，公司拟将该项目进行结项。

结项名称 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目

结项时间 2025 年 12 月 31 日

募集资金承诺使用金额(A) 25,745.06 万元

募集资金实际使用金额(B) 19,774.39 万元

尚需支付的款项(C) 1,009.84 万元

利息及现金管理收益(D) 1,100.24 万元

节余募集资金金额(E) 6,061.07 万元

(E=A-B-C+D)

节余募集资金使用用途及相应金额 □√补流，6,061.07 万元

注：1、以上募集资金实际使用金额为公司初步测算结果，最终数据以会计师事务所出具的年度募集资金存放与实际使用情况审核报告为准；
2、尚需支付的款项主要为已预提的工资和项目奖金，后续将继续存放在募集资金专用账户支付，最终金额以项目实际支付为准。

四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因

在募投项目实施过程中，公司严格按照募集资金使用的相关规定，从项目的实际情况出发，本着合理、节约及有效的原则，严格管控项目建设成本费用支出，加强项目建设的管理和监督，并结合自身技术优势和经验优化方案，合理地降低项……
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