公告日期：2025-03-26

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份
龙迅半导体（合肥）股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2025 年 3 月 26 日 龙迅股份 2024 年度业绩说明会）

编号：LT2025-003

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 ■业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（电话会议）

参与单位名称及

线上参与龙迅股份 2024 年度业绩说明会的全体投资者

人员姓名

时间 2025 年 3 月 26 日 9:00-10:00

上海证券交易所上证路演中心（网址：

地点

https://roadshow.sseinfo.com/）网络互动

董事长、总经理：FENG CHEN 先生

董事会秘书：赵彧女士

上市公司接待人

财务负责人：韦永祥先生

员姓名

独立董事：陈来先生

独立董事：解光军先生

交流的主要问题及回复

一、预征集问答

1、（1）根据公司之前公布的股权激励行权条件，2024年营收
增长上限目标为50%，实际增长44%，请问其中的差异哪些细分领域
投资者关系活动 还有改善空间？2025年最高增长目标目前可实现度如何？（2）车 主要内容介绍 载serders芯片量产进度如何，从流片阶段到量产阶段突破预估还
需要多久？目前公司在车载serders芯片与哪些下游汽车客户有
合作，该产品是定制还是通用型产品。（3）公司目前的主要竞争
对手是TI，作为国产替代TI的细分领域的产品，该细分领域目前国
内的市场蛋糕规模最新数据为多少。其次，作为竞争对手TI为IDM

模式，公司以后的发展方向有没有考虑从FABLESS向IDM方向发展？（4）2025年是AI眼镜大年，请问龙迅的产品已经进入哪些主流的AI眼镜的BOM里。公司对这个方向的展望如何。

答：尊敬的投资者，您好！

2024 年度，公司全年实现营业总收入 46,600.27 万元，较上
年同期增长 44.21%；归属于母公司所有者的净利润 14,441.14 万元，较上年同期增长 40.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 11,142.54 万元，较上年同期增长 66.80%。毛利率为 55.48%,较上年同期提升 1.48 个百分点，公司整体业绩实现了较快增长。2025 年，公司将围绕自身技术优势和市场能力积极进行产品布局和业务拓展，加快新产品研发进度，进一步提升产品性能和质量，提高客户满意度。2025 年经营业绩请关注公司后续披露的相关公告。

针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组进入全面市场推广，在电动两轮车仪表盘、工业焊接 3D 摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段，具体客户中的产品应用情况，请关注公司后续披露的相关公告。该产品是通用型产品。
关于公司境内外竞争对手及对标公司的业务数据及细分行业的市场规模数据建议参考专业研究报告数据；公司目前采用国际集成电路设计行业广泛采用的 Fabless 模式运营，后续经营模式如调整及变更，会通过定期报告或非定期公告进行披露。

AR/VR 是公司重要的业务方向，随着 AI 在边缘端逐步落地，
我们更加看好该领域前景。公司桥接类芯片在 AR/VR 分离式头盔领域的产业化推广顺……
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